臺灣IC的產(chǎn)學研：聯(lián)發(fā)科申設實驗室

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺灣IC設計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs)，透過產(chǎn)學合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術領域。

聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星，擠下繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)，躍居全球第4大IC設計廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學合作累積豐富的經(jīng)驗，蔡明介認為，臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術，產(chǎn)業(yè)界必須加強人才培訓，建立產(chǎn)學合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學合作議題發(fā)表的看法。

問：臺灣產(chǎn)業(yè)在人才問題以及在產(chǎn)學合作面臨那些挑戰(zhàn)?

圖/經(jīng)濟日報提供

答：臺灣小國寡民，相較來說缺乏天然資源與市場腹地，要立足全球，關鍵在于高素質的人力。近年來臺灣表現(xiàn)比較好的科技公司，都是以重視技術，并愿意積極投入、長期耕耘者居多。所以我認為，臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，必須奠基在人才和技術。

臺灣如何與全世界的對手競爭人才，其中有一做法是建立海外據(jù)點以強化研發(fā)，以彌補研發(fā)(R&D)人力之不足，但卻可能有營運費用高昂、跨國研發(fā)管理不易，更有流失重要智慧財產(chǎn)(IP)的風險性。

釜底抽薪之計，在于加強臺灣人才的培育，并計劃性建立產(chǎn)學合作制度與環(huán)境吸引外來人才。以往學術與產(chǎn)業(yè)分流，造成「學用落差」，應加強產(chǎn)學合作，有利人才培養(yǎng)的接軌，以解決此問題。

然而目前學界有太多限制，比方說：1、教授升遷與學生畢業(yè)采用論文點數(shù)，使研究變成「論文導向」而非「技術開發(fā)導向」。2、個別教授與研究人員的研究薪酬有諸多法規(guī)限制，不利吸收一流人才并給予獎勵。3、計劃審核執(zhí)行與經(jīng)費的使用，缺乏彈性，也無法跟上產(chǎn)業(yè)快速變化的步調(diào)。

產(chǎn)學合作需大破大立，打破僵化限制，才能真正發(fā)揮功效。政府與學界必須有勇氣打破僵化的規(guī)定，提高彈性，才能導正人才培育的窠臼，應健全人才環(huán)境，鞏固本國培養(yǎng)人才，還要減少制度面限制，以吸引國際人才。我們必須正視臺灣已被全球邊緣化的現(xiàn)況。

臺灣若不重視人才環(huán)境，即使是臺灣自身培養(yǎng)的人才，也可能會被其他國家所吸收。然而目前臺灣對國際人才的引進，有太多制度面的限制，相關單位應該以鼓勵代替限制。

問：國科會產(chǎn)學大聯(lián)盟是仿造美國半導體協(xié)會(SRC)，可以落實臺灣大型產(chǎn)業(yè)走向世界、達到創(chuàng)新升級嗎?

答：SRC組織研發(fā)方向，與臺灣科技產(chǎn)業(yè)需求未盡相同，SRC 經(jīng)驗未必能為產(chǎn)學大聯(lián)盟借鏡。因為美國SRC的研發(fā)目標是技術進程明確的半導體制程技術，然臺灣科技產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，具備高度不確定性，必須擁有高度彈性。

我認為，產(chǎn)學大聯(lián)盟成功的關鍵，將必須克服結構性問題，使產(chǎn)學「同心齊步」，并提高產(chǎn)學研發(fā)績效相連結的誘因。舉例來說，對學術界而言，論文點數(shù)為教授升等、學生畢業(yè)、學校評鑒、經(jīng)費補助最重要的指標。

在此種結構下，即使產(chǎn)業(yè)界提供題目與資源，學術界仍以論文發(fā)表為最重要的努力方向，并非致力于技術開發(fā)與人才培養(yǎng)。應該放寬自由度，讓產(chǎn)業(yè)界有更多主導權，而非囿于現(xiàn)有規(guī)定。

目前產(chǎn)學大聯(lián)盟雖大幅開放業(yè)界參與的程度，但在制度與審核面，仍保有許多原先來自于舊有制度的限制。建議應放寬自由度，除了讓業(yè)界貢獻產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與研發(fā)資源外，能讓業(yè)界有更多主導權，修改游戲規(guī)則，改善產(chǎn)學合作環(huán)境。

問：這次國科會端出大聯(lián)盟方案，聯(lián)發(fā)科也積極響應，目前的想法或作法有哪些?

答：聯(lián)發(fā)科過去十余年來和國內(nèi)外知名大學進行產(chǎn)學合作，已累積豐富的經(jīng)驗。過去我們贊助臺大成立「臺大-聯(lián)發(fā)無線研究實驗室」，以成為世界一流實驗室為目標。

此實驗室至目前為止共獲得35篇ISSCC論文，26件專利申請，有相當豐碩成果。同時也培育了優(yōu)秀學生，多數(shù)也成為公司不可或缺的人才。公司也陸續(xù)和交大和清大成立實驗室，在通訊標準制定和使手機系統(tǒng)軟體上都有不錯的成果。

隨著聯(lián)發(fā)科在市場地位和技術的提升，我們面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，中長期技術深耕布局是保有競爭力的根本法則。

由于過去累積的產(chǎn)學經(jīng)驗，加上內(nèi)部尖端的研發(fā)人才，我們透過此次產(chǎn)學大聯(lián)盟，邀請國內(nèi)多所大學教授提出能適配企業(yè)需求和學校研究的議題。

同時我們也有一套嚴謹?shù)某绦?，?jīng)過公司內(nèi)部研發(fā)部門和學校教授共同討論后，制定出研究題目、時程規(guī)劃和預計產(chǎn)出后，最后才定案。

我們已向國科會申請成立「聯(lián)發(fā)科實驗室」，涵蓋智慧型裝置晶片和系統(tǒng)的核心技術領域，目前教授成員來自臺大、清大、交大和中正大學。

未來產(chǎn)學合作要成功，有以下要素應該被認真考慮和執(zhí)行：一、學校教授對產(chǎn)學大聯(lián)盟目標的認同：不同于過去國科會給予教授單純學術研究的計劃，產(chǎn)學大聯(lián)盟的主要目標是希望能透過企業(yè)的參與，將國家研究資源用于對于國內(nèi)企業(yè)未來有益的研究上。教授必須能認同此一目標，定期和企業(yè)研發(fā)團隊充分溝通，并能適時調(diào)整研究目標與方向，找出能契合雙方的共同目標。

二、企業(yè)積極參與：聯(lián)發(fā)科有一群頂尖的技術研發(fā)團隊，透過積極參與計劃的制定，能確保計劃執(zhí)行方向和預期成果能滿足企業(yè)未來的需求。

每一計劃都有公司內(nèi)部對應的研發(fā)人員，透過定期會議和成果審查，可將業(yè)界最新競爭動態(tài)回饋至學校研究團隊，調(diào)整研究方向，確保研究成果品質，并將重要成果申請專利，作為未來競爭的重要武器。