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[導讀]中芯國際采取“代管模式”運營的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)的未來命運,再度面臨變數(shù)。本報從多個可靠渠道獲悉,美國豪威半導體(OmniVision)將于近

中芯國際采取“代管模式”運營的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)的未來命運,再度面臨變數(shù)。

本報從多個可靠渠道獲悉,美國豪威半導體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年,目前合作的框架已經(jīng)基本敲定,就差最后的流程環(huán)節(jié)。”8月27日,一位跟武漢新芯有著長期業(yè)務合作的核心高層人士對記者透露。

合作的初步框架是,豪威半導體與武漢新芯目前的投資方武漢東湖高新區(qū)旗下的湖北省科技投資集團公司成立一家合資公司。豪威半導體將逐漸取代中芯國際,負責武漢新芯的運營管理。

武漢新芯項目的建立,是在地方政府招商引資的沖動下,中芯國際采取的一種低成本產(chǎn)能擴張策略,即由地方政府出錢,并承擔投資風險,中芯國際僅做技術和管理輸出,待時機成熟后,中芯國際再擇機回購。在半導體業(yè)界這被稱為“代管模式”。

隨著中芯國際相繼淡出成都和武漢的兩個“代管”工廠,中芯的“代管模式”擴張策略或?qū)⒕痛私K結(jié)。

原中芯國際首席運營官楊士寧即將“掌舵”武漢新芯的運營。8月29日下午,記者欲就此約訪楊士寧,楊在電話中回應:“我現(xiàn)在不在武漢,等我回來。”楊士寧目前的身份,是豪威半導體的顧問。

相比之下,武漢新芯方面則顯得言語謹慎。8月27日,武漢新芯總裁王繼增在電話中,對豪威半導體入股一事未予正面回應,僅表示:“截至目前,跟中芯國際的合資計劃沒有變化。”

豪威半導體“取代”中芯

事實上,武漢新芯引入新的投資者,是早在公司成立之初,就已擬定的戰(zhàn)略方向。由于12英寸芯片項目耗資巨大,根據(jù)中芯國際與武漢政府最初的合作協(xié)議,在地方政府前期投資若干年之后,中芯國際將適時擇機進行回購,并享有優(yōu)先回購權。

2011年5月,中芯國際與武漢新芯投資方武漢東湖開發(fā)區(qū)旗下的湖北省科技投資集團公司簽訂合資合同,擬對武漢新芯采取合資運營模式,并計劃于2012年底前,注資10億美金。

但其后中芯國際的合資和注資計劃遲遲未見行動,其間還經(jīng)歷了中芯國際高層的“內(nèi)斗風波”,原CEO王寧國、COO楊士寧先后辭職。與此同時,公司經(jīng)營業(yè)績低迷,2011年中芯國際虧損高達2.45億美元。

今年4月,中芯國際突然公告稱,因當前經(jīng)濟環(huán)境和市場狀況變化,該公司正與湖北科技投資集團有限公司協(xié)商推遲合資企業(yè)的成立時間。“正是在中芯國際的合資計劃遲遲未見行動的背景下,豪威半導體開始與武漢政府方面洽談。”一位熟悉此次交易的知情者透露。記者獲得的最新消息顯示,雙方的合作依舊基于此前合資公司的框架模式,湖北省科技投資集團公司將作為第一大股東,豪威半導體股份比例次之。但在公司管理層面,豪威半導體將取代中芯國際,“操盤”武漢新芯的運營。

不止于此,合資公司成立后,湖北省科技投資集團公司、豪威半導體還將對武漢新芯追加投資。“湖北科投的追加投資額,將大于豪威半導體。”前述知情者透露。此外,武漢新芯將逐漸轉(zhuǎn)換為豪威半導體加工廠,甚至退出代工業(yè)務。

8月30日,本報再次就此致電武漢新芯總裁王繼增求證,王繼增以“正在開會”為由,拒絕本報采訪。

“代管模式”終結(jié)

武漢新芯“代管模式”的建立,是中芯國際低成本產(chǎn)能擴張,跟地方政府招商引資需求,相結(jié)合的產(chǎn)物。

12英寸芯片項目,無疑是一個耗資巨大的“燒錢機器”。在“代管模式”中,僅做技術和管理輸出的中芯國際,可將投資風險降至最低。相比之下,作為出資方的武漢地方政府,則將面臨巨大的債務壓力。

資料顯示,武漢新芯12英寸芯片項目由湖北省、武漢市、東湖高新區(qū)三級政府出資,其中僅一期項目,投資額就高達100億元。這亦是作為內(nèi)地省份的湖北,歷史上單體投資額最大的工業(yè)項目。

但武漢新芯項目,可謂命運多舛。武漢新芯成立之初,原計劃主打生產(chǎn)動態(tài)存儲器(DRAM),孰料遭遇全球DRAM市場的價格崩盤,利潤一再下滑。在此背景下,武漢新芯被迫將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向閃存。

2008年9月,武漢新芯牽手飛索半導體。飛索向中芯國際轉(zhuǎn)移65納米、43納米相關生產(chǎn)工藝及技術,武漢新芯則作為飛索半導體的重要生產(chǎn)基地,為其提供NAND型記憶體產(chǎn)品代工。

但2009年3月,因市場需求下滑和債務因素,飛索半導體申請破產(chǎn)保護。在相當長一段時間,武漢新芯一直處于訂單不足的困境。其后,隨著芯片市場需求回暖,武漢新芯的產(chǎn)能擴充,又開始遭遇資金瓶頸。

iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍(微博)對本報稱:“12英寸芯片項目,一般月產(chǎn)能要達到3萬片以上,才能實現(xiàn)盈虧平衡。而目前武漢新芯月產(chǎn)能大約僅1萬片左右。”

現(xiàn)實的困境在于,由于一期投資產(chǎn)生的巨額貸款即將到期,武漢政府還面臨較大的償債壓力。本報從湖北省發(fā)改委獲得一份資料顯示,2007年5月,國開行湖北分行與湖北省科技投資集團有限公司、武漢新芯簽署首筆68億元貸款協(xié)議,該筆貸款期限為8年,還有兩年到期。

而在現(xiàn)實的另一面,中芯國際近年來業(yè)績持續(xù)低迷,其產(chǎn)能擴充的重心,也開始向其自有的北京工廠轉(zhuǎn)移,其北京工廠二期項目,投資就高達67億美金。“以中芯國際目前的資金狀況,很難兼顧武漢新芯項目了。”顧文軍分析。

在此背景下,當初的“回購計劃”也淪為一紙空文,武漢地方政府被迫另尋投資者。“很顯然,地方政府對于上馬這種大型芯片生產(chǎn)線項目的困難估計不足。”前述熟悉此次交易的半導體行業(yè)人士認為,“在招商引資的沖動下,當初引進該項目,地方政府稍顯盲目。”來源經(jīng)濟觀察報)

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