應用材料：今年是晶圓代工年

全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關業(yè)者營運利多可能短暫出盡。

受到行動晶片需求旺盛加持，驅(qū)使臺積電等應材客戶的晶片設備支出，較去年明顯增長，應材是全球第1大半導體前段設備供應商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機晶片。

應材看好Ultrabook及Windows8可望在2012年后期，帶動邏輯與記憶體支出增加。法人認為，電源管理IC廠立錡、觸控晶片廠義隆準備就緒。

應材的營收與獲利均達財測高點，映證臺積電大幅調(diào)高資本支出。