霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求。

銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長，因?yàn)樾滦透呒?em>芯片設(shè)計(jì)不斷要求高純度的銅。隨著存儲(chǔ)器制造商也從鋁轉(zhuǎn)向使用銅，又進(jìn)一步促進(jìn)了銅行業(yè)的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。

“我們一直致力于滿足行業(yè)對于高級、高純度金屬不斷增長的需求，”霍尼韋爾電子材料部的高級金屬業(yè)務(wù)部生產(chǎn)線主管 Mike Norton 說，“我們不斷發(fā)展供應(yīng)鏈與技術(shù)投資，以滿足行業(yè)和客戶需求，無論客戶屬于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的尖端技術(shù)環(huán)節(jié)還是較成熟領(lǐng)域，我們都可以為其提供支持。”產(chǎn)能擴(kuò)展的第一階段將在明年的第一季度內(nèi)完成，第二階段預(yù)計(jì)在明年年中完成。

在集成電路中使用銅的其中一個(gè)最為顯著的優(yōu)勢就是銅的電阻比鋁要低，目前行業(yè)中較為廣泛地用于互連的材料是鋁。電阻較低意味著芯片速度將更快，從而增強(qiáng)設(shè)備性能。由于當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)材料黃金的成本迅速增長，銅現(xiàn)在還廣泛應(yīng)用于芯片封裝用途。

錫正作為鉛的替代品越來越多地用于高級芯片封裝用途，對于必須遵守不使用含鉛材料的相關(guān)法規(guī)的客戶，錫無疑是一個(gè)很好的選擇。

霍尼韋爾是半導(dǎo)體行業(yè)中領(lǐng)先的金屬材料供應(yīng)商，生產(chǎn)高純度物理氣相沉積 (PVD)/濺射目標(biāo)以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鉭、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導(dǎo)體內(nèi)集成電路的導(dǎo)電線路?；裟犴f爾生產(chǎn)的高級封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設(shè)備之間的電子連接。

為確保金屬混合物的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定和安全供應(yīng)，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產(chǎn)，可為半導(dǎo)體行業(yè)提供各種專用金屬。因此，在原材料短缺或行業(yè)波動(dòng)時(shí)期，其供應(yīng)鏈可以為客戶提供更好的質(zhì)量控制和交貨保證。

除了生產(chǎn)高純度金屬、濺射目標(biāo)和高級封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專用于半導(dǎo)體行業(yè)的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學(xué)品。