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[導(dǎo)讀]在業(yè)界推出基于ARM處理器的微控制器(MCU)之前,飛思卡爾半導(dǎo)體的CordFire(冷火)微控制器產(chǎn)品一直在32位MCU領(lǐng)域占領(lǐng)導(dǎo)地位?;跇I(yè)界越來(lái)越喜歡ARM產(chǎn)品,飛思卡爾也于去年推出了基于ARM的MCU并創(chuàng)下業(yè)界新紀(jì)錄。現(xiàn)在,

在業(yè)界推出基于ARM處理器的微控制器(MCU)之前,飛思卡爾半導(dǎo)體的CordFire(冷火)微控制器產(chǎn)品一直在32位MCU領(lǐng)域占領(lǐng)導(dǎo)地位?;跇I(yè)界越來(lái)越喜歡ARM產(chǎn)品,飛思卡爾也于去年推出了基于ARM的MCU并創(chuàng)下業(yè)界新紀(jì)錄?,F(xiàn)在,飛思卡爾半導(dǎo)體十分堅(jiān)定地實(shí)施著ColdFire和ARM雙管齊下的策略,以期鞏固其在32位MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試Kinetis創(chuàng)紀(jì)錄
   
Kinetis平臺(tái)架構(gòu)專為高能效操作而設(shè)計(jì)。
   
Kinetis K60N512VMD100 MCU為基于ARMRCortexTM-M4技術(shù)、使用嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)(EEMBCR)CoreMarkTM基準(zhǔn)的MCU提供首次認(rèn)證結(jié)果,以演示卓越的核心架構(gòu)性能。這是32位MCU業(yè)界又一個(gè)有重大意義的里程碑式成果。
   
據(jù)悉,Kinetis MCU取得的測(cè)試分?jǐn)?shù)與在最大器件頻率時(shí)運(yùn)行閃存代碼的2.119 CoreMarks/MHz一樣高。
   
飛思卡爾于2010年6月宣布推出基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的Kinetis系列的90納米的32位MCU,目前可大量提供6個(gè)系列(即K10、K20、K30、K40、K50以及K60)的樣品。這些系列包括大量超低功耗的MCU,它們具有豐富的模擬、人機(jī)界面、連接性以及保密和安全功能。此外,采用飛思卡爾和領(lǐng)先的ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的全面硬件和軟件啟用封裝,Kinetis生態(tài)系統(tǒng)繼續(xù)擴(kuò)大。
   
Kinetis平臺(tái)架構(gòu)專為高能效操作而設(shè)計(jì)。Kinetis閃存控制器(FMC)管理32位總線主設(shè)備與多存儲(chǔ)庫(kù)閃存之間的接口。此外,Kinetis產(chǎn)品系列包括大量先進(jìn)的架構(gòu)功能,從而最大程度縮短從系統(tǒng)進(jìn)行閃存存取的時(shí)間。

   
ColdFire+實(shí)現(xiàn)超低功耗
   
ColdFire+MCU致力于集成程度最高、最經(jīng)濟(jì)高效。
   
也是在去年的6月,飛思卡爾還發(fā)布了全新的自有內(nèi)核ColdFire+(plus)解決方案,并在ColdFire+這一品牌下推出了超過(guò)40款新產(chǎn)品,從而將其久經(jīng)考驗(yàn)的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個(gè)新的高度,鞏固了該公司在32位MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過(guò)采用90納米(nm)薄膜存儲(chǔ)器(TFS)閃存技術(shù)以及FlexMemory技術(shù),ColdFire+MCU致力于成為市場(chǎng)上集成程度最高、最經(jīng)濟(jì)高效和小封裝的32位MCU。
   
ColdFire+產(chǎn)品線為產(chǎn)品系列帶來(lái)卓越的特性,包括:FlexMemory,可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM);高精度、高性能的混合信號(hào)能力;可靠的低功率特性,運(yùn)行電流可降低至150uA/MHz;市場(chǎng)領(lǐng)先的支持系統(tǒng);為消費(fèi)電子設(shè)備增加了更多專用的外設(shè)。
   
飛思卡爾將致力于ColdFire+32位MCU和Kinetis MCU的長(zhǎng)期共存,雙管齊下,以鞏固其在32位MCU領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

打包方案凸顯客戶至上原則
   
MCU廠商要提供包括工具和服務(wù)等一系列方案。
 
為確保其在MCU領(lǐng)域的地位,飛思卡爾在這方面也有強(qiáng)大的投入。
   
飛思卡爾的新ColdFire+解決方案不僅僅只是硅片,ColdFire+MCU能使客戶獲得業(yè)界最全面的打包解決方案。該打包解決方案為飛思卡爾的MQX提供了USB音頻、醫(yī)療、大容量存儲(chǔ),以及人機(jī)交互設(shè)備、集線器和設(shè)備級(jí)棧,幫助簡(jiǎn)化硬件管理并統(tǒng)一軟件開(kāi)發(fā)。同時(shí)還提供了綜合的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeWarrior Development Studio。該集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供了可視化、自動(dòng)化的架構(gòu),可以加快復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。此外,飛思卡爾的模塊化開(kāi)發(fā)平臺(tái)Tower System可通過(guò)快速原型化和工具重復(fù)利用,節(jié)省數(shù)月的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
   
飛思卡爾與Green HillsR和IAR等軟件公司建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系,這些軟件公司提供軟件、工具、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用說(shuō)明、軟件示例和在線培訓(xùn),幫助飛思卡爾完善工具套件、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并加快上市速度。
   
Kinetis也一樣。Kinetis系列中的每一個(gè)都有一套強(qiáng)大的軟件和工具。此外,與Kinetis MCU的捆綁使用是基于EclipseTM的CodeWarrior 10.1集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE),它具有Processor Expert功能,可以提供一個(gè)可視、自動(dòng)化的框架,從而加快開(kāi)發(fā)復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用。飛思卡爾繼續(xù)快速評(píng)估并原型開(kāi)發(fā)Kinetis K40、K60系列的Tower System MCU模塊以及不斷增長(zhǎng)的外設(shè)模塊,包括Wi-Fi、傳感和高精度模擬。Kinetis MCU還受到大量ARM生態(tài)系統(tǒng)的支持,包括IAR SystemsR、KeilTM Geen HillsRSoftware、Segger以及CodeSourcery的開(kāi)發(fā)工具。
   
隨著這一“雙管齊下”戰(zhàn)略的深入實(shí)施,飛思卡爾有信心在越來(lái)越龐大的32位MCU市場(chǎng)鞏固自己的產(chǎn)業(yè)地位。

 

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