堪比諜戰(zhàn)劇,傳Ivy Bridge或提前至4月23日發(fā)布
真是堪比諜戰(zhàn)劇了,關(guān)于Ivy Bridge的發(fā)布日期最初的說法是4月8號發(fā)布,隨后據(jù)說跳票到了4月29日,現(xiàn)在傳言再起,Intel Ivy Bridge的發(fā)布日期可能又提前到了4月23日。Intel方面沒有官方說明,鐵了心的不想讓大家知道真正的發(fā)布時間。
首批上市的7款型號沒有任何變化,依然是Core i7-3770K、Core i7-3770、Core i7-3770s、Core i5-3570K、Core i5-3550、Core i5-3450 以及Core i5-3450s。
事實上Core i7-3770K以及i5-3570K正式版在萬能的某寶上已經(jīng)可以買到了,但價格明顯虛高,隨著正式發(fā)售的日期越來越近,相信可以再更多的網(wǎng)購平臺上看到Ivy Bridge的出現(xiàn),價格也會逐漸降至正常水平。
臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片
根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道,目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司,這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作,一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路,這意味著蘋果下一代iOS設(shè)備可能會使用這種技術(shù)打造。
有分析人士指出,臺積電TSMC可能會為蘋果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月,有報道稱臺積電已經(jīng)簽署代工協(xié)議,將使用28納米和20納米制造工藝打造芯片。
有消息稱TSMC從去年7月開始就實驗性的嘗試為蘋果生產(chǎn)芯片,但目前蘋果最主要的芯片供應(yīng)商仍然是韓國三星電子,三星也是蘋果最大的競爭對手。
傳言稱蘋果想要與TSMC合作,并逐漸遠離三星。雖然蘋果和三星兩家公司在智能手機、平板電腦和PC市場競爭激烈,并且在全球多個**處于專利糾紛之中,三星仍然是蘋果ARM處理器、閃存和液晶顯示器等部件的最大供應(yīng)商。