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[導讀]上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,華虹NEC與ARM簽署協(xié)議,面向日益增長高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場需求,共同推動基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。ARMCortex

上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,華虹NEC與ARM簽署協(xié)議,面向日益增長高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場需求,共同推動基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。

ARMCortex-M內(nèi)核是當前全球32位微控制器標準架構(gòu),也是高端智能卡芯片的首選內(nèi)核,已許可給全球40個以上的ARM合作伙伴,累計授權(quán)超過130次,截止到2011年底內(nèi)嵌Cortex-M內(nèi)核的MCU累計出貨量已超過7.5億顆。華虹NEC是首家與ARM簽署Cortex-M內(nèi)核授權(quán)協(xié)議的晶圓代工廠。

基于此協(xié)議,華虹NEC不僅有效地幫助客戶降低獲得ARMIP的門檻,且能最大程度給予客戶技術(shù)支持,從而降低客戶成本,并使客戶產(chǎn)品贏得市場先機。華虹NEC是全球智能卡芯片與MCU代工領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商,2011年公司電信SIM卡出貨超過12億張,占全球市場近30%,占中國市場70%以上。當前不管電信SIM卡、正在興起的銀行卡,還是無處不在的通用MCU產(chǎn)品,都處于從8位CPU架構(gòu)向32位CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)變過程中,而ARMCortex-M內(nèi)核正逐漸成為市場首選。

“華虹NEC是嵌入式非揮發(fā)性存儲器代工領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商,”ARM處理器事業(yè)部副總經(jīng)理TomCronk說,“更多智能多功能消費類電子產(chǎn)品日益涌現(xiàn),也帶動了對高性能、低功耗32位CPU內(nèi)核的MCU巨大需求,ARM的Cortex-M系列CPU核發(fā)展路線圖清晰、軟件兼容性好,這次與華虹NEC的合作,幫助客戶能夠直接從華虹NEC獲得ARMIP的優(yōu)化解決方案,從而加速客戶向ARM32位Cortex-MCPU架構(gòu)轉(zhuǎn)移。”

華虹NEC擁有用于智能卡與通用MCU芯片制造的全系列嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝平臺,從0.35微米EEPROM工藝到0.13微米SONOSEEPROM/Flash工藝,并且一直保持代工領(lǐng)域嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)的全球領(lǐng)先地位,最近又成功推出擦寫次數(shù)超過500k、數(shù)據(jù)保存時間超過30年的超高可靠性(UHR-UltraHighReliability)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器模塊(EEPROM/FlashIP),以滿足金融IC卡、M2MSIM、智能電表等高端產(chǎn)品對超高可靠性的要求。

“華虹NEC此次攜手ARM共推高端智能卡與通用MCU的解決方案,是雙方在新時期代工形勢下一種創(chuàng)新合作模式。”華虹NEC銷售與市場副總裁高峰如是說,“這種新型的合作推廣方案,整合了華虹NEC卓越的嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝平臺的代工能力與ARM業(yè)界先進的32位CPUIP資源,將有效幫助客戶采用高端IP,快速設(shè)計出低成本,低功耗,高效能的產(chǎn)品,進一步提升產(chǎn)品競爭力,進入更高端的應用市場。”

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