ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求 明年仍會是晶圓代工年

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，相信明年仍會是晶圓代工年(YearofFoundry)。

應(yīng)用材料日前宣布與臺大、交大、清大、成大、工研院等共同簽訂研發(fā)計劃合作備忘錄，內(nèi)容包括人才交流、共同舉辦研討會、分享科學(xué)信息及設(shè)備、合作研究計劃、優(yōu)秀學(xué)生實習(xí)等，目的是希望能夠發(fā)掘臺灣在半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)的研發(fā)人才。

應(yīng)材除了提供4所大學(xué)及工研院研發(fā)經(jīng)費，還會提供應(yīng)用材料位于美國加州圣塔克拉拉的梅登技術(shù)中心(MaydanTechnologyCenter)的精密實驗室與研發(fā)資源，做為半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研究。

雖然應(yīng)材在日前法說會中提及，主要客戶因為擔(dān)憂總體經(jīng)濟而下修訂單，但麥可.史賓林特昨日表示，對于明年半導(dǎo)體及設(shè)備市場前景仍然樂觀期待，因為行動裝置的銷售情況優(yōu)于預(yù)期，如蘋果最新iPhone5大賣，這將讓半導(dǎo)體市場景氣有所支撐。

史賓林特表示，他在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20余年時間，市場需求由一開始電信設(shè)備，轉(zhuǎn)換到個人計算機，如今則轉(zhuǎn)換到智能型手機、平板計算機等行動裝置。行動裝置市場才正開始起飛，Ultrabook銷售也值得期待，相信明年市場需求會更好，也會推升半導(dǎo)體市場成長。

對應(yīng)材來說，今年是晶圓代工年，麥可.史賓林特十分看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長，將會優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度。他指出，行動裝置使用的高階芯片都要用到先進制程，未來芯片會加入更多功能，市場對先進制程的需求會愈高，由于芯片供應(yīng)商都委外代工，相信明年仍會是晶圓代工年。

美國實施QE3刺激市場需求及就業(yè)，麥可.史賓林特雖然表示，QE3與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)間沒有直接關(guān)系，但是QE3只要能夠帶動美國經(jīng)濟的成長，降低失業(yè)率，當(dāng)然可以間接刺激半導(dǎo)體的需求，所以對景氣長期維持成長抱持樂觀看法。