瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機(jī) KL02
[導(dǎo)讀]飛思卡爾半導(dǎo)體正在籌劃下一個單片機(jī)市場爆發(fā)點(diǎn)，那就是物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級封裝技術(shù)。該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0
飛思卡爾半導(dǎo)體正在籌劃下一個單片機(jī)市場爆發(fā)點(diǎn)，那就是物聯(lián)網(wǎng)。
據(jù)最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級封裝技術(shù)。
該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0+內(nèi)核，電壓支持1.7V至3.6V，32KB片上閃存，4KBSRAM，以及12位AD轉(zhuǎn)換器。
飛思卡爾表示，該芯片比現(xiàn)有的ARM 單片機(jī)小了25%左右，潛在應(yīng)用包括消費(fèi)電子、傳感器節(jié)點(diǎn)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)護(hù)設(shè)備等。
加大晶圓級封裝產(chǎn)品種類
晶圓級封裝的意思為晶圓直接與球形引腳相連，由于沒有引線等附加，因此在面積上可以做得更小。該產(chǎn)品是Kinetis家族第三款使用晶圓級封裝的產(chǎn)品。
飛思卡爾高級副總裁Geoff Lees表示，飛思卡爾未來將大力發(fā)展晶圓級封裝產(chǎn)品，今后可以將不同裸片、被動元件、分立元件等都封裝至單一芯片中。
Lees透露道目前飛思卡爾正在90nm工藝節(jié)點(diǎn)嘗試將RF模塊帶入晶圓級封裝中。其預(yù)計飛思卡爾降噪2013年年底前推出多模RF與MCU的異構(gòu)晶圓級封裝產(chǎn)品。
下載文檔
