STM32F401 MCU集成Movea的SmartMotion技術(shù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)和消費(fèi)電子數(shù)據(jù)融合處理技術(shù)供應(yīng)商Movea (www.movea.com)宣布,意法半導(dǎo)體將Movea的SmartMotion技術(shù)集成到STM32F401微控制器內(nèi),用于打造低功耗的傳感器集線器控制器。
把Movea的高精度運(yùn)動處理模型集成到STM32F401后,移動設(shè)備廠商和應(yīng)用開發(fā)商能夠為用戶提供令人期待的情景感知式應(yīng)用服務(wù),例如行人導(dǎo)航、運(yùn)動監(jiān)測等。STM32F401的高性能和功耗優(yōu)化的架構(gòu),配合Movea的先進(jìn)運(yùn)動識別功能,為永遠(yuǎn)運(yùn)行(Always-On)應(yīng)用提供一個無與倫比的最先進(jìn)的超低功耗解決方案。
意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Michel Buffa表示:“我們的目標(biāo)是讓STM32微控制器提供優(yōu)異的信號處理和數(shù)學(xué)運(yùn)算性能,同時降低功耗。因為可以提供非常精確的為移動應(yīng)用優(yōu)化的傳感器整合數(shù)據(jù),這項研發(fā)成果展示了基于STM32F4微控制器的應(yīng)用設(shè)計的重要價值。將Movea IP嵌入STM32F401,本來應(yīng)由應(yīng)用處理器完成的傳感器數(shù)據(jù)融合的任務(wù)交給STM32F401微控制器處理,這種方法可降低系統(tǒng)總能耗,為未來的智能移動設(shè)備打開一片新天地。”
將意法半導(dǎo)體的低功耗制造工藝、STM32F401的高性能計算架構(gòu)與Movea的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的運(yùn)動處理功能相結(jié)合,可以為移動設(shè)備和平板電腦市場帶來令人期待的競爭優(yōu)勢,例如,健身跟蹤和情景感知等永遠(yuǎn)運(yùn)行的應(yīng)用對電池續(xù)使用壽命影響巨大。
將Movea的固件整合到STM32F401傳感器管理平臺的目的是實(shí)現(xiàn)前所未有的功能和服務(wù)。采用該方案的移動設(shè)備將能預(yù)知用戶的需求,按照他們的活動、位置和周圍環(huán)境提供更多的服務(wù)。例如,這些設(shè)備將幫助用戶用手勢打開應(yīng)用程序,而無需先解鎖手機(jī)屏幕。準(zhǔn)確地跟蹤用戶的日常身體活動,實(shí)現(xiàn)室內(nèi)行人導(dǎo)航和其它位置服務(wù)。因為用戶80%以上的時間在室內(nèi)活動,所以監(jiān)視和跟蹤室內(nèi)位置和活動對于實(shí)現(xiàn)位置服務(wù)至關(guān)重要。當(dāng)運(yùn)行在這個高性能低功耗的傳感器集線器上時,Movea的步行航位推測算法是一個真正的低功耗解決方案。
Movea的傳感器集線器解決方案提供全套的軟件、固件和開發(fā)工具,為用戶提供先進(jìn)的運(yùn)動識別體驗。從加速度計、陀螺儀、磁強(qiáng)計和壓力傳感器采集數(shù)據(jù),為STM32F401平臺帶來先進(jìn)的運(yùn)動識別功能。這些特性為傳感器增加了自動校準(zhǔn)、3D定向、3D羅盤;移動手勢;活動跟蹤和步行導(dǎo)航。Movea提供的運(yùn)動處理和支持軟件全都支持安卓和Windows平臺。
Movea首席執(zhí)行管Sam Guilaume表示:“為應(yīng)對消費(fèi)者對智能設(shè)備的不斷發(fā)展的需求,意法半導(dǎo)體和Movea攜手引領(lǐng)業(yè)界的技術(shù)創(chuàng)新,通過整合STM32F401系列微控制器架構(gòu)的均衡性能,為市場提供開創(chuàng)性的傳感器集線器解決方案。我們對與公認(rèn)的半導(dǎo)體和微控制器的領(lǐng)導(dǎo)廠商合作充滿期待,因為我們希望借助STM32打開移動市場。”
新的STM32F401系列鎖定那些要求各項性能均衡且低功耗的移動設(shè)備,同時在一個僅為 3 x 3 mm的封裝內(nèi)整合高容量存儲器和外設(shè)接口。STM32F401搭載84 MHz的ARM® Cortex™-M4處理器內(nèi)核,集成意法半導(dǎo)體獨(dú)有的存儲器加速器接口(ART™)。
集成SmartMotion技術(shù)和開發(fā)工具的STM32F401將于2013年第四季度上市。