TI最新超低功耗 MSP430 MCU系列節(jié)省寶貴的板級(jí)空間

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓芯片級(jí)封裝 (WLCSP)，使開發(fā)人員可設(shè)計(jì)更小的產(chǎn)品。

這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗應(yīng)用，如傳感器集線器、數(shù)字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產(chǎn)品(智能手表等)以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品(平板電腦與筆記本等)等。

TI 微型封裝 MCU 擴(kuò)展產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢(shì)：

MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存儲(chǔ)器的器件可為超低功耗數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用提供更長(zhǎng)的電池使用壽命;

MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)跟蹤、環(huán)境傳感與情境感知等具有高級(jí)傳感器融合功能的應(yīng)用;

各種庫(kù)與支持的產(chǎn)業(yè)環(huán)境可簡(jiǎn)化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發(fā)，充分滿足智能手機(jī)、筆記本與平板電腦等消費(fèi)類電子應(yīng)用的需求;

MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容限的 I/O 范圍使得開發(fā)人員除了連接高分辨率應(yīng)用的 PWM 定時(shí)器之外，還可連接更廣泛的組件;

廣泛的 GPIO 范圍 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系統(tǒng)中具有高度的靈活性，從而支撐環(huán)境傳感器等更多高級(jí)特性。

價(jià)格與供貨情況

采用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供貨。

創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領(lǐng)先工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上添加獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及實(shí)際系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)，不斷通過超低功耗 MSP430 MCU、實(shí)時(shí)控制 C2000 MCU、Tiva ARM® MCU 以及 Hercules 安全 MCU 豐富其超過 20 年的 MCU 創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。設(shè)計(jì)人員可通過 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及技術(shù)支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。