ARM白皮書(shū)技術(shù)關(guān)鍵詞解讀:v8、SoC
日前,ARM聯(lián)合高通發(fā)布了技術(shù)白皮書(shū),稱(chēng)基于ARMv8-A的高集成SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)將引發(fā)新一代變革,目前SoC主要基于ARMv7-A架構(gòu)。
手機(jī)芯片中包括了計(jì)算、通信等不同處理器模塊,但計(jì)算模塊主要根據(jù)ARM處理器搭建,ARM處理器因此有“芯片中的芯片”之稱(chēng)。白皮書(shū)披露,超過(guò)95%的Android設(shè)備芯片基于ARM架構(gòu),從25 美元的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)到600美元的頂級(jí)智能手機(jī)。
在ARM披露的業(yè)務(wù)模式中,高通等“ARM 許可人”將ARM處理器與其他處理器、技術(shù)模塊集成后,向市場(chǎng)推出各自不同品牌的SoC。
目前,聯(lián)發(fā)科新的4G旗艦處理器MT6595采用了32位的ARM多核處理器,聯(lián)發(fā)科即將新推出的MT6795,外界也預(yù)計(jì)將采用8個(gè)ARM Cortex-A53處理器。而高通最新旗艦處理器高通驍龍810,也采用了八核Cortex-A57/A53 架構(gòu)。華為海思芯片麒麟920,采用了八核ARM Cortex-A15/A7架構(gòu)。
ARM認(rèn)為,隨著ARMv7-A架構(gòu)向下一代ARMv8-A演進(jìn),將為由ARM、高通等“ARM 許可人”、安卓系統(tǒng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者搭建的生態(tài)帶來(lái)新一輪變革。
據(jù)介紹,ARMv8-A向后兼容ARMv7-A設(shè)備。相比起ARMv7-A,ARMv8-A指令集將有較大擴(kuò)充,通過(guò)定制開(kāi)發(fā)和集成新的技術(shù)可帶來(lái)能耗的大幅降低,芯片某些部位的能耗可下降20%~30%。
“隨著下一代產(chǎn)品的面市,ARM Cortex-A53和Cortex-A57 CPU和big.LITTLE的運(yùn)用,使高通公司得以推動(dòng)計(jì)劃發(fā)展,從而在所有產(chǎn)品系列中使用64位的處理方式。”ARM表示。
上述過(guò)程中,ARM稱(chēng)Cortex-A57和Cortex-A53的出現(xiàn)是為了“幫助過(guò)渡”。這兩款A(yù)RM Cortex處理器為基于64位ARMv8-A架構(gòu)的前兩款處理器。