飛思卡爾借Kinetis KL03 MCU狙擊可穿戴及工業(yè)

8月12日，在第六屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)北京站分論壇上，飛思卡爾微控制器部亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)曹躍瀧闡述了在可穿戴設(shè)備、工業(yè)電機(jī)控制與功率轉(zhuǎn)換市場(chǎng)的MCU策略。

可穿戴設(shè)備

首先，對(duì)于目前大熱門(mén)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，飛思卡爾Kinetis KL03 MCU號(hào)稱(chēng)“全球最小”的基于 Cortex-M0+內(nèi)核的32位MCU。曹躍瀧具體形容說(shuō)，尺寸小到了在一個(gè)高爾夫球的小凹槽內(nèi)可以容納20萬(wàn)個(gè)1.6x2.0mm2、20引腳 WLSCP封裝的KL03芯片。而且，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的尺寸小35%，GPIO接口多了60%。

上述特點(diǎn)使其非常適用于可穿戴設(shè)備中。此外，也可用在支持物聯(lián)網(wǎng)的消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、攝取式醫(yī)療傳感器等空間受限的產(chǎn)品內(nèi)。因?yàn)榭紤]到成本和環(huán)境因素，這些產(chǎn)品無(wú)法采用較大的QFN、LQFP或BGA封裝。

KL03的Cortex-M0+ 內(nèi)核經(jīng)CoreMark/mA測(cè)試，比8/16位MCU的性能提高了2-8倍。多個(gè)低功耗運(yùn)行、等待和停止模式，從41μA@MHz極低功耗運(yùn)行模式，到提供16字節(jié)寄存器文件保留的77nA極低泄漏停止模式。低功耗UART、SPI、I2C接口。

生態(tài)環(huán)境方面，Kinetis KL03 MCU可與900多個(gè)Cortex-M產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)代碼兼容。

談到可穿戴設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)的繁榮與成功，曹躍瀧特別指出：“有兩個(gè)決定因素：一個(gè)是數(shù)據(jù)流量，另一個(gè)是服務(wù)內(nèi)容。若廠商一味地拼價(jià)格和待機(jī)時(shí)間，不會(huì)給這個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)更多的用戶(hù)。只有數(shù)據(jù)流量和服務(wù)內(nèi)容才能提升用戶(hù)體驗(yàn)，蘋(píng)果和谷歌產(chǎn)品就是最典型的代表。”

電機(jī)控制與功率轉(zhuǎn)換

據(jù)曹躍瀧介紹，飛思卡爾在摩托羅拉時(shí)代曾在工業(yè)電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域有過(guò)一段短暫的輝煌，不過(guò)由于公司總體戰(zhàn)略發(fā)生了重要變化，所以這種輝煌沒(méi)有持續(xù)太久。

目前，這兩個(gè)領(lǐng)域的需求非常旺盛，加之Kinetis V系列MCU的陣容也日漸強(qiáng)大，“是我們東山再起的時(shí)候了。”曹躍瀧稱(chēng)。

他透露了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的策略和計(jì)劃：①積極發(fā)現(xiàn)新的工業(yè)細(xì)分市場(chǎng)。由于這兩個(gè)市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)強(qiáng)手如林，且都有各自的地盤(pán)，在別人強(qiáng)勢(shì)地盤(pán)切入的效果肯定不好。放棄紅海，進(jìn)入藍(lán)海才是明智之選。例如，為全球知名的國(guó)內(nèi)某電冰箱廠商開(kāi)發(fā)了變頻冰箱解決方案。②盡量多開(kāi)發(fā)算法，以支持新細(xì)分市場(chǎng)。③增加基于 ARM的MCU種類(lèi)和性能。

為了完善Kinetis V系列，飛思卡爾還推出了直觀的Kinetis 電機(jī)套件，包括電機(jī)調(diào)節(jié)器、觀察器和管理器。

曹躍瀧表示，采用上述套件，只用7步就可開(kāi)發(fā)出相關(guān)應(yīng)用方案。尤其方便經(jīng)驗(yàn)欠缺的工程師。

圖 采用Kinetis 電機(jī)套件開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用方案的7個(gè)步驟。

除了MCU策略，他還透露了i.MX應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)路線(xiàn)。2014年底將推出采用28nm LP工藝、基于Cortex-A7內(nèi)核的i.MX7多核系列。2015年底，i.MX8應(yīng)用處理器也將面世。