QuickLogic發(fā)布第二個(gè)CSSP解決方案：ArcticLink 3 S2平臺(tái)

QuickLogic公司近日推出新的ArcticLink 3 S2平臺(tái)，QuickLogic的解決方案基于硬件，可以提高功率效率，同時(shí)它的可編程架構(gòu)能夠靈活地增加更多復(fù)雜的功能。由于這種獨(dú)特的架構(gòu)，再加上增加了內(nèi)存容量，提高了性能，增強(qiáng)了功能，ArcticLink 3 S2平臺(tái)非常適用于各種先進(jìn)的傳感器應(yīng)用軟件，用于智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備。

作為該公司傳感器集線器發(fā)展路線圖上的第二個(gè)CSSP解決方案。比起前一代的產(chǎn)品ArcticLink3S1，新一代平臺(tái)的計(jì)算性能提高到四倍，算法增大到四倍，傳感器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量增加到八倍，而功耗減少了40%。QuickLogic公司是從事超低低功耗可編程客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)創(chuàng)新的公司。

使用第二代靈活的融合引擎(FFE)──速度是上一代的四倍，能夠處理更多算法，也更快消耗的工作功耗比使用微控制器(MCU)的Sensor Hub小95%，比上一代低40%有兩個(gè)32位硬件乘法器，用于完成傳感器算法的數(shù)學(xué)運(yùn)算，功耗最低，存儲(chǔ)器存放每批傳感器事件的容量增加到八倍，處理器休眠的時(shí)間可以更長，系統(tǒng)消耗的功率更少SPI和I2C接口用硬件架構(gòu)，與傳感器的通信以及與主機(jī)應(yīng)用處理器和微控制器(MCU)的通信實(shí)現(xiàn)了最優(yōu)化芯片上有振蕩器，不需要外接時(shí)鐘信號(hào)，因而降低了材料成本，減少了印刷電路板上安裝Sensor Hub的空間可以用可編程邏輯單元來集成各種功能，例如紅外遙控、LED控制以及IrDA條碼傳送等──不需要使用傳統(tǒng)的微控制器或者移動(dòng)FGPA引腳和軟件均與ArcticLink 3 S1兼容，對(duì)于ArcticLink 3 S1的現(xiàn)有用戶，兼有向前及向后兼容整合開發(fā)工具(Integrated Development Environment， IDE)和靈活的融合引擎算法工具(Flexible Fusion Engine Algorithm Tool，F(xiàn)FEAT)均支持QuickLogic開發(fā)的、第三方開發(fā)的以及OEM 開發(fā)的傳感器算法對(duì)于使用傳感器的產(chǎn)品，例如健康和保健的產(chǎn)品，室內(nèi)導(dǎo)航/行人航跡推算(PDR)，以及游戲，使用者要求電池的使用時(shí)間要長。使用微處理器(MCU)的方法完全依靠軟件，它消枆的功率明顯地比硬件多。

像ASSP這種方法，不具備固有的靈活性，不能讓Sensor Hub算法適應(yīng)新出現(xiàn)的移動(dòng)產(chǎn)品所需要的手勢(shì)和感知情景應(yīng)用軟件。