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[導(dǎo)讀]日前,德州儀器(TI)宣布稱,其推出集成了智能模擬的全新系列MSP430工業(yè)級微控制器(MCU),是為實現(xiàn)高準確度、高精密度并節(jié)約成本。MSP430i204x MCU可滿足工業(yè)和智能電網(wǎng)應(yīng)用所需的-40℃至+105℃寬泛溫度范圍要求。全

日前,德州儀器(TI)宣布稱,其推出集成了智能模擬的全新系列MSP430工業(yè)級微控制器(MCU),是為實現(xiàn)高準確度、高精密度并節(jié)約成本。MSP430i204x MCU可滿足工業(yè)和智能電網(wǎng)應(yīng)用所需的-40℃至+105℃寬泛溫度范圍要求。全新MSP430 i系列MCU非常適用于電源監(jiān)控、占位傳感器、遠程溫度與壓力變送器等各種成本敏感型工業(yè)領(lǐng)域。

全新MSP430i204x工業(yè)級MCU具有集成的智能模擬設(shè)置,包括多達四個集成式Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),這些轉(zhuǎn)換器所提供的準確度可在2000:1的動態(tài)范圍內(nèi)將智能型計量產(chǎn)品的誤差降低至0.5%。MSP430i204x MCU也包括無需外部晶體的內(nèi)部數(shù)控振蕩器(DCO)。此外,小型封裝尺寸還能使設(shè)計人員減少電路板占用空間并降低系統(tǒng)成本,同時提高準確度。

使用全新MSP430i204x工業(yè)級MCU的開發(fā)人員可擴展自己的設(shè)計,使其包括16KB或32KB的閃存以及Σ-Δ模擬前端(AFE)等集成模擬設(shè)置。TI還提供擁有原理圖、方框圖、材料清單(BOM)、設(shè)計文件和測試報告的三種全面的TI Design,以幫助開發(fā)人員開始單相智能型計量儀表、分項計量和智能型插頭的設(shè)計。這些完整的工業(yè)參考設(shè)計整合了TI配套的TPS54060步降(降壓)型轉(zhuǎn)換器和SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU,使工業(yè)設(shè)計能與其它連接的設(shè)備進行通信。此外,開發(fā)人員還可將TI的DAC8760系列數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)用于4mA-20mA的電流回路工業(yè)傳感器應(yīng)用,以便進一步減少電路板占用空間并降低系統(tǒng)成本,同時在自己的設(shè)計中保持較高的準確度。

TI工業(yè)級MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢

當溫度為-40℃至+105℃時,MSP430i204x器件在2000:1的動態(tài)范圍內(nèi)誤差僅為0.5%。

采用28引腳TSSOP和32引腳QFP的小型封裝尺寸,使開發(fā)人員能降低設(shè)計成本并為工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)造更為小巧的產(chǎn)品。

片上24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的同步采樣可免除用于順序采樣的軟件補償,這有助于開發(fā)人員縮減軟件代碼的長度。

附加模擬設(shè)置可提供面向計量的篡改檢測功能,這使開發(fā)人員設(shè)計的智能型能量計可檢測未經(jīng)授權(quán)的訪問。

免費的Energy Library代碼可執(zhí)行符合ANSI/IEC標準的計量儀表所需的全部能量和功率計算,并可為開發(fā)公用事業(yè)計量儀表產(chǎn)品的客戶提供一個簡單的起點。

供貨情況

具有16KB閃存的MSP430i2040 MCU可立即批量生產(chǎn)供貨。具有32KB閃存的MSP430i2041 MCU現(xiàn)也在熱銷中。此外,開發(fā)人員還可用分項計量的EVM MSP430-i2040SUBMTR或MSP-TS430RHB32A目標板開始自己的工業(yè)設(shè)計。

進一步了解TI的超低功耗MSP430工業(yè)級MCU

了解TI MSP430工業(yè)級MCU的優(yōu)勢。

了解超低功耗MSP430 MCU平臺。

在TI E2E閱讀官方MSP430博客。

開始使用TI面向智能型計量儀表的參考設(shè)計庫。

創(chuàng)新是TI MCU的核心

自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來,TI 20余年如一日,通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創(chuàng)新。有了能實現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產(chǎn)品,設(shè)計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種Design Network和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進程。

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