高通驍龍820明明是四核設(shè)計(jì) 為何比八核強(qiáng)大？

導(dǎo)讀：在過(guò)去幾個(gè)月時(shí)間里，高通陸續(xù)披露了不少有關(guān)新一代旗艦移動(dòng)芯片 Snapdragon 820 的相關(guān)細(xì)節(jié)，很多新功能特性頗受期待，同時(shí)高通也確認(rèn)了Snapdragon 820將于2016年第一季度正式上市銷售。不過(guò)，在關(guān)注新芯片的同時(shí)，大家可能都沒(méi)有忘記今年高通的 Snapdragon 810處理器，它是導(dǎo)致高通今年慘敗的最大因素之一，因?yàn)樗臏囟群湍苄П憩F(xiàn)不足，索尼最新旗艦 Z2 采用雙熱銅管散熱方案也很好的說(shuō)明了這一點(diǎn)。

高通對(duì)Snapdragon 820信心滿滿，看起來(lái)該芯片解決了Snapdragon 810遺留的問(wèn)題。但我們需要注意的是，它并不同于Snapdragon 810的八核設(shè)計(jì)，而只是“四核”設(shè)計(jì)，這是為什么呢?它的性能會(huì)不會(huì)沒(méi)有Snapdragon 810那么強(qiáng)大了呢?

Snapdragon 820四核比Snapdragon 810八核更好!

對(duì)此，近日高通的高管包括高通高級(jí)副總裁Cristiano Amon、執(zhí)行副總裁 Murthy Renduchintala、市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Tim McDonough 和市場(chǎng)營(yíng)總監(jiān) Mark Shedd，在接受采訪時(shí)從某種程度上回答了這個(gè)問(wèn)題。

高通的高管認(rèn)為，得益于 14nm FinFET 工藝打造的最新自主 Kyro CPU 內(nèi)核，Snapdragon 820 在性能和能效都有大幅提升，確切的說(shuō)是兩倍提升。重點(diǎn)在于，高通采用并深度優(yōu)化了異構(gòu)計(jì)算模式，讓各個(gè)組件更好的分工，內(nèi)核負(fù)擔(dān)減輕不少。

同時(shí)，高通補(bǔ)充稱，針對(duì)定制的 Kryo CPU 內(nèi)核，所謂的優(yōu)化包括提升單線程性能、發(fā)揮多線程效率等方面都下了很大的功夫，還有GPU、DSP、顯示、視頻、多媒體、基帶信號(hào)等其他模塊上同樣投入很多。基本上，搭載 Snapdragon 820 的智能手機(jī)，多數(shù)任務(wù)都無(wú)需運(yùn)用到高性能的內(nèi)核，甚至連低性能核心都很少用到，所以在性能和效能之間非常平衡。

解釋一下“優(yōu)化了更強(qiáng)大”是什么鬼

首先，Snapdragon 820 是高通第一款自主設(shè)計(jì)的 64 位處理器，CPU 為 2.2 GHz 主頻，集成 Adreno 530 GPU(圖形處理單元)，其他關(guān)鍵組件包括：峰值下行傳輸速度達(dá)到 600 Mbps 支持 Wi-Fi 802.11ad 的調(diào)至解調(diào)器(modem)、ISP(圖像信號(hào)處理)、 Hexagon 680 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，還有為 CPU 定制的 “Qualcomm Symphony System Manager”的系統(tǒng)管理器，并提供 Quick Charge 3.0 快速充電技術(shù)能在大約 35 分鐘內(nèi)將一部手機(jī)從零電量充電至 80%。

在 Snapdragon 820 中起關(guān)鍵決定作用的是“Symphony”的系統(tǒng)管理器，可以管理整個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片的不同配置，以便使處理器組件和專有內(nèi)核最有效的組合到一起，更好地管理、組織、協(xié)調(diào)和分配設(shè)備上的各項(xiàng)任務(wù)，決定將當(dāng)前的任務(wù)分配給 CPU、GPU、DSP 還是 ISP 來(lái)執(zhí)行。

關(guān)于任務(wù)分工， Adreno 530 GPU 主要負(fù)責(zé)的任務(wù)自然還是 3D 游戲和視頻播放，新增完整支持 4K@60Hz 和 HDMI 2.0，性能提升 40%，功耗降低 40%，支持高分辨率顯示屏、屏幕有水、戴手套使用的觸控體驗(yàn)和 VR 虛擬現(xiàn)實(shí)。其集成的 ISP 圖像信號(hào)處理器：Qualcomm Spectra，從相機(jī)模塊傳輸?shù)臄?shù)據(jù)處理和成像速度將大幅改善。在低光或昏暗光照的條件下 Spectra 圖像信號(hào)處理器的噪點(diǎn)控制進(jìn)一步升級(jí)。

重點(diǎn)在于全新的 Hexagon 680 DSP，這是 Snapdragon 820 的重點(diǎn)，如今 DSP 負(fù)責(zé)的任務(wù)更多了，相當(dāng)于三個(gè) DSP 單元的集合，除了負(fù)責(zé)調(diào)制解調(diào)器、語(yǔ)音、圖形和視頻處理之外，還將負(fù)責(zé)時(shí)刻保持低功耗運(yùn)作傳感器。簡(jiǎn)單的說(shuō)，很多時(shí)候可以代替 CPU 和 GPU 處理更多的任務(wù)。

比如處理拍攝的低光視頻，交給 DSP 之后其功耗相比單純使用四核 Krait GPU 降低十倍，并且完成速度快三倍。至于管理設(shè)備中監(jiān)測(cè)類型的傳感器，如陀螺儀、加速度計(jì)、計(jì)步器等，新的 DSP 有助于減少大約 3 倍的功耗。另外，在光線不佳的情況下，新 DSP 還能代替之前軟件的方式處理亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)，速度更快，而且功耗只有之前的10%。

DSP在應(yīng)對(duì)圖像處理應(yīng)用中，還會(huì)負(fù)責(zé)更多的工作，比如虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、圖像處理、視頻處理、計(jì)算視覺(jué)，還有 HDR 視頻、HDR 圖像合并和低光圖像增強(qiáng)等等。之前很多此類任務(wù)通過(guò) CPU 和 GPU 處理既費(fèi)電又費(fèi)勁，效率不高，現(xiàn)在交給 DSP 來(lái)做不僅可以提升用戶的實(shí)際體驗(yàn)，而且還有助于整機(jī)的節(jié)能和降溫。

總之，自主設(shè)計(jì)內(nèi)核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優(yōu)勢(shì)之一，現(xiàn)在高通重新回到了這條道路上，能否真正贏回用戶，就看明年的具體表現(xiàn)了。