當(dāng)前位置:首頁 > 單片機(jī) > 單片機(jī)
[導(dǎo)讀]在今天的驍龍820紐約媒體發(fā)布會上,高通總裁德里克·阿伯爾(Derek Aberle)底氣十足的介紹:“這是目前最好的移動Soc芯片,每一項(xiàng)指標(biāo)都超越競爭對手”

“這是目前最好的移動Soc芯片,每一項(xiàng)指標(biāo)都超越競爭對手”,在今天的驍龍820紐約媒體發(fā)布會上,高通總裁德里克·阿伯爾(Derek Aberle)這樣底氣十足的介紹。一如之前高通CEO斯蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在財(cái)報(bào)電話會議上的自信。他何以有這樣的底氣說這樣的話?作為一家科技公司,所有的自信都應(yīng)該來自于實(shí)力。

全新設(shè)計(jì)的驍龍820處理器

驍龍820的能耗顯著降低

驍龍820的四大性能賣點(diǎn)

而今天發(fā)布的驍龍820,至少驗(yàn)證了一點(diǎn):驍龍810只是高通的馬失前蹄,驍龍820才是這家移動芯片巨頭的真正實(shí)力體現(xiàn)。

經(jīng)歷了諸多沉重打擊的一年后,驍龍820對高通的意義超過了以往任何一款旗艦。高通也幾乎把自己的全部實(shí)力都投入到了驍龍820之上。不妨先來看看驍龍820究竟有哪些提升和技術(shù)優(yōu)勢。

業(yè)界最強(qiáng)移動芯片

高通驍龍820采用14納米制程工藝,高通自己的Kro架構(gòu),是高通首款64位4核處理器,最高主頻2.2Ghz,比驍龍810性能提升至多兩倍,能效提升兩倍;圖形處理器采用Adreno 530,性能較上代提升40%,能效提升40%;數(shù)字信號處理器DSP則是Hexagon 680,性能提升至多兩倍,能效提升至多10倍;采用雙通道LPDDR4 1866MHz內(nèi)存,并支持UFS 2.0與eMMC 5.1存儲。

此外,驍龍820擁有強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連接能力。其配備的X 12 LTE基帶芯片,性能提升至多33%,能效提升至多15%,支持最高600Mbps下行速度和150Mbps上行速度,支持LTE-U。高通高管尤其強(qiáng)調(diào),驍龍820可以通吃目前所有網(wǎng)絡(luò)制式:包括FDD/TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1x/EVDO以及GSM/EDGE頻段。驍龍820還為Wi-Fi通話進(jìn)行了專門優(yōu)化,具有更強(qiáng)的 Wi-Fi連接性,可以無縫切換Wi-Fi波段,并實(shí)現(xiàn)低能耗Wi-Fi熱點(diǎn)功能。

高通負(fù)責(zé)營銷的副總裁蒂姆·麥克多姆(Tim McDonough)還在發(fā)布會上尤其強(qiáng)調(diào),驍龍820是一款專為沉浸式體驗(yàn)打造的移動芯片。這里的沉浸式體驗(yàn)包括視覺、聽覺以及連接性三個(gè)方面。具體的來說,驍龍820帶有最新14位圖形處理器Spectra,可以顯著提升手機(jī)在弱光下的拍照和視頻能力,顯著降低圖像噪點(diǎn)與提升對焦速度,具備更為強(qiáng)廣的色域捕捉功能,在拍攝過程中可以識別和追蹤多個(gè)移動物體。驍龍820可以帶來環(huán)繞3D立體聲音效。這款芯片還具有更快的反應(yīng)速度、更加智能與機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

此外,驍龍820還帶有高通Haven安全管理、Zeroth認(rèn)知技術(shù)、Symphony系統(tǒng)管理、惡意應(yīng)用識別以及QuickCharge 3.0快充技術(shù),充電效率提升38%。

在今天的發(fā)布會后,高通四位負(fù)責(zé)產(chǎn)品與營銷的副總裁與高級總監(jiān)一字排開坐在媒體面前,以一種罕見的方式耐心回答了所有記者的車輪式提問。

在驍龍810最為人詬病的續(xù)航和發(fā)熱問題上,高通高管在回答新浪科技質(zhì)詢時(shí)特別強(qiáng)調(diào),驍龍820采用了業(yè)績頂級的14納米制程和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì),不會存在發(fā)熱超標(biāo)的問題,這一點(diǎn)不僅超過了高通的預(yù)期,也得到了諸多廠商的驗(yàn)證和認(rèn)可。

“移動市場任何時(shí)候都存在激烈競爭,但驍龍820在幾乎所有指標(biāo)都超過了競爭對手,不僅擁有最好的性能表現(xiàn),也提供了最全面的網(wǎng)絡(luò)連接和浸入式的用戶體驗(yàn)。”負(fù)責(zé)產(chǎn)品的副總裁蒂姆·樂蘭得(Tim Leland)沒有直接評論競爭對手,而繼續(xù)對驍龍820表示了強(qiáng)烈自信。

高通領(lǐng)先優(yōu)勢縮小

高通對驍龍820擁有如此強(qiáng)烈的預(yù)期,背后也存在著驍龍810的失利原因。上一代的驍龍810采用了20納米制程工藝,在能耗和發(fā)熱方面,明顯落后于三星 Exynos的14納米技術(shù)。在發(fā)熱問題上,驍龍810幾乎成為了主流手機(jī)廠商的一個(gè)大坑,迫使廠商要么選擇降頻關(guān)核,要么轉(zhuǎn)用驍龍808芯片。

高通在驍龍810上采用的是ARM的架構(gòu),這背后很大的原因或許是因?yàn)樘O果先行推出64位的A7處理器,迫使高通拔苗助長,在技術(shù)并不成熟的情況下強(qiáng)上64 位芯片。由于自身架構(gòu)尚未完善,驍龍810只能先用ARM架構(gòu)搭配自家技術(shù),而這種兼容性可能正是導(dǎo)致810高燒不退的重要原因。

驍龍810綜合表現(xiàn)落后于三星Exynos 7420,促使三星今年旗艦手機(jī)全面轉(zhuǎn)用自家芯片,導(dǎo)致高通流失了大量訂單。三星、蘋果、華為這全球三大智能手機(jī)廠商,占據(jù)了全球市場份額的45%(IDC數(shù)據(jù)),但卻普遍采用自家芯片;高通的訂單僅限于一些中低端機(jī)型,造成了嚴(yán)重的營收損失。

換個(gè)角度來看,雖然驍龍810并不成功,但一大作用是讓主流安卓手機(jī)逐漸向64位芯片過渡,從這方面來看,技術(shù)更為成熟的驍龍820到了收獲的時(shí)節(jié)。傳言三星明年新旗艦Galaxy S7會再次采用驍龍820芯片,也或許也驗(yàn)證了驍龍820的綜合實(shí)力。

不過,重裝上陣的驍龍820能否一舉扭轉(zhuǎn)高通今年的背運(yùn)呢?高通2015財(cái)年MSM芯片出貨量達(dá)到9.32億片。但聯(lián)發(fā)科在中低端不斷蠶食,三星轉(zhuǎn)用自家芯片,給高通的市場份額帶來了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。按照安兔兔的最新安卓芯片數(shù)據(jù),高通的市場份額僅為32.3%,而聯(lián)發(fā)科和三星份額分別為31.67%與 22.1%。明年第一季度上市的驍龍820將擔(dān)負(fù)著沉重的扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局壓力。

雖然驍龍 820依然占據(jù)著性能的優(yōu)勢,目前來看或許也很好控制了發(fā)熱和能耗問題(具體性能還需要等待廠商發(fā)布新旗艦才能獲知),但不可否認(rèn)的是,高通與競爭對手的差距并不是在擴(kuò)大而是在縮小。華為剛剛發(fā)布了最新的海思麒麟950芯片,雖然在GPU、基帶芯片等綜合性能依舊與驍龍820存在著差距,但在實(shí)際使用的差距或許并不像紙面上的那么大。從目前曝光的指標(biāo)來看,三星自主研發(fā)的下一代Exynos 8890芯片也將在性能上逼近甚至部分超越驍龍820。

專利授權(quán)模式遭破

此外,高通還面臨著另外一大挑戰(zhàn),這卻并不是驍龍820的成敗可以改變的。雖然高通的驍龍移動芯片占據(jù)著智能手機(jī)市場的主導(dǎo)地位,但高通的主要營收來源卻是專利授權(quán)費(fèi)用。高通是無線技術(shù)領(lǐng)域的開拓者,擁有著大量的相關(guān)專利,可以向諸多智能手機(jī)廠商收取專利費(fèi)用。

去年高通專利授權(quán)費(fèi)用利潤高達(dá)66億美元,而芯片業(yè)務(wù)利潤僅為38億美元。換句話說,驍龍820芯片即便表現(xiàn)出色,給高通整體營收帶來的影響也低于專利授權(quán)費(fèi)用。上個(gè)季度高通凈利潤下滑超過四成,主要也是收到專利授權(quán)費(fèi)用減少的拖累。

作為全球最大的智能手機(jī)市場,中國不僅是高通驍龍芯片的最重要市場,也是高通專利授權(quán)費(fèi)用的主要來源,為高通貢獻(xiàn)了接近一半的營收。今年中國監(jiān)管部門的反壟斷調(diào)查,不僅給高通開出了10億美元的天價(jià)罰單,也直接影響了高通的專利授權(quán)收費(fèi)模式,迫使他們將中國地區(qū)的高通手機(jī)專利收費(fèi)下調(diào)了35%。

相對于天價(jià)罰金和營收下滑而言,專利授權(quán)模式被打破或許給高通帶來的打擊更大:標(biāo)準(zhǔn)專利獨(dú)立授權(quán),不得搭售其他專利,不得要求廠商反向授權(quán)。高通接受了中國監(jiān)管部門的裁決,也為自己在中國收取專利授權(quán)費(fèi)用的好日子劃上了句號,更為華為、聯(lián)發(fā)科等競爭對手帶來了幫助。

在過去的一年,高通股價(jià)從最高時(shí)的75美元下跌到目前52美元左右,市值縮水了三分之一。在高通最為鼎盛的2013年,他們的市值甚至一度超越了芯片巨頭英特爾,但遭受諸多內(nèi)憂外患的多重打擊之后,目前高通市值只有786億美元,只有英特爾的一半。

今日發(fā)布驍龍820之后,高通股票下跌1.27%,收于52.27美元,依舊徘徊在年中地點(diǎn)附近。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉