聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造
[導(dǎo)讀] 聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，同時魅族的MX6將成為首款搭載Heli
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，同時魅族的MX6將成為首款搭載Helio X20的上市機(jī)型。而增強(qiáng)版的Helio X25也已經(jīng)在籌備中，而即將發(fā)布的LeTV Le2就將看到Helio X25的身影。
而除了Helio X20/25之外，聯(lián)發(fā)科似乎并沒有停下自己的腳步，根據(jù)最新的報告顯示，在2017年年初，我們將看到搭載Helio X30處理器的新機(jī)問世。
根據(jù)傳聞顯示，Helio X30也將采用十核心的設(shè)計，分別為2.8GHz Artemis×2、2.2GHz Cortex-A53×4以及2GHz Cortex-A35×4的配置，其中Artemis核心是ARM為Cortex-A72的下一代繼任者，同時與高通的Kryo方案對應(yīng)。同時，A25核心的功耗也將進(jìn)一步降低，并且比前任的A7性能提升40%。
另外，Helio X30還將附帶強(qiáng)大的四核心PowerVR 7XT GPU，并且支持26MP連拍及雙攝像頭、虛擬現(xiàn)實以及LTE Cat.13等。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將采用臺積電的10nm工藝來制造Helio X30處理器，而這就意味著Helio X30在功效比上要比Helio X20表現(xiàn)更好。
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