高通將發(fā)10nm服務(wù)器芯片：挑戰(zhàn)Intel

 ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場的野心已經(jīng)不是一天兩天了，也不斷有廠商在嘗試，但都沒有掀起太大風(fēng)浪，高通的加入會(huì)不會(huì)徹底改變局勢?

高通去年就發(fā)布了服務(wù)器專用芯片，基于自家開發(fā)的64位ARM指令集架構(gòu)，24核心，14nm FinFET工藝制造，不少客戶都正在進(jìn)行測試。

同時(shí)，高通還有一套基于Xilinx FPGA的服務(wù)器方案，面向大規(guī)模集群服務(wù)器領(lǐng)域，也就是Google、Facebook、亞馬遜、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊、中國移動(dòng)這些巨頭天天都離不開的。

接下來，高通的野心更大，將會(huì)進(jìn)軍到10nm工藝，并集成更多核心。

Intel至少要到2017年下半年才會(huì)發(fā)布10nm的服務(wù)器平臺(tái)，而按照高通的節(jié)奏，說不定能搶在Intel之前。

當(dāng)然了，Intel目前在服務(wù)器領(lǐng)域的地位堪稱霸王級的，無論產(chǎn)品規(guī)格還是市場地位都高不可攀，但是高通對服務(wù)器市場同樣興趣濃厚，也認(rèn)為自己有機(jī)會(huì)。

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