意法半導(dǎo)體獲得中國金融認(rèn)證中心安全芯片認(rèn)證

中國，2016年12月15 日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)獲得中國金融認(rèn)證中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片認(rèn)證。中國金融認(rèn)證中心系中國人民銀行下屬認(rèn)證機構(gòu)，獲此權(quán)威機構(gòu)認(rèn)證是對意法半導(dǎo)體安全微控制器的信息交易安全保護功能的高度認(rèn)可。

作為意法半導(dǎo)體ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC300™ RISC內(nèi)核的第三代安全微控制器，ST33J21M0兼?zhèn)錁I(yè)內(nèi)最高的性能、最快的硬件密碼算法加速器和最高的時鐘頻率，讓手機能夠快速處理交易。ST33J2M0片上2MB用戶閃存足夠安裝多個應(yīng)用軟件，同時受益于意法半導(dǎo)體的40nm CMOS先進工藝，ST33J2M0裸片面積很小，成本效益更高。此外，ST33J21M0的硬件架構(gòu)采用多重高性能防錯機制，CPU、存儲器和數(shù)據(jù)總線均在保護之內(nèi)，有助于簡化高安全性軟件的開發(fā)。

ST33系列滿足市場對安全處理日益提高的需求，其中包括安全單元(eSE)、與NFC應(yīng)用相關(guān)的單線協(xié)議(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成電路卡(UICC)。對于需要更大存儲容量和更高安全性的應(yīng)用，例如支付應(yīng)用和穿戴消費電子產(chǎn)品、工業(yè)4.0工廠自動化的機對機通信，以及V2X(車間和車路通信)和車載通信，安全處理尤為重要。

意法半導(dǎo)體大中華及南亞區(qū)安全微控制器應(yīng)用和市場主管Bruno BATUT表示：“獲得CFA認(rèn)證是對我們在芯片安全市場的不斷投入和研發(fā)的最大認(rèn)可。意法半導(dǎo)體的eSIM芯片具不同封裝，包括晶圓、QFN 4x4、晶圓級芯片封裝(WLCSP)，隨著移動設(shè)備尺寸趨小化、集成化，意法半導(dǎo)體將幫助OEM廠商更好滿足這一趨勢。先進晶圓級芯片封裝(WLCSP) 的應(yīng)用大幅降低了穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)硬件eSIM解決方案的封裝面積。今天，只有意法半導(dǎo)體一家廠商實現(xiàn)了WLCSP eSIM的量產(chǎn)。”