傳臺(tái)積電4月量產(chǎn)A11芯片 新款iPhone將搭載這款芯片

 據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)說蘋果芯片合作伙伴臺(tái)積電將從4月份開始量產(chǎn)A11芯片，7月前的出貨量可能會(huì)達(dá)到5000萬塊。

據(jù)報(bào)道，A11芯片將很快開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果計(jì)劃在9月發(fā)布的新款iPhone將搭載這款芯片。A11芯片將使用10納米FinFET工藝制造，但這并非公司的第一款10納米芯片。臺(tái)積電從去年秋季開始使用10納米工藝批量生產(chǎn)另一款芯片，并從今年第一季度開始向顧客供貨。

臺(tái)積電的生產(chǎn)和供貨計(jì)劃差不多與iPhone 7的計(jì)劃一樣。預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2017年底之前供應(yīng)1億塊A11芯片。

iPhone 7系列產(chǎn)品搭載的是A10 Fusion四核系統(tǒng)，這種系統(tǒng)是由一個(gè)芯片和兩個(gè)性能核心和兩個(gè)能效核心組成，這款系統(tǒng)是由臺(tái)積電用16納米工藝制成。

A11芯片似乎將被應(yīng)用到iPhone 7s或iPhone 8上面。預(yù)計(jì)iPhone 8將配備5.8英寸edge-to-edge OLED屏幕，但是不一定會(huì)是曲面屏。這種屏幕的實(shí)際顯示屏大約為5.1英寸，其他區(qū)域由虛擬按鈕占用。據(jù)說其他的配置還包括3D面部掃描儀和其他感應(yīng)器。