IFA 2017：華為發(fā)布了世界首款人工智能手機(jī)芯片

 華為在2017年度IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專(zhuān)用人工智能元素的手機(jī)芯片。

10納米架構(gòu)

這顆芯片采用臺(tái)積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構(gòu)，八核心芯片，有4個(gè)A73大核心(2.4Ghz)+4個(gè)A53小核心(1.8Ghz)。

麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個(gè)晶管體，集成度非常高;對(duì)比一下對(duì)手：高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆，蘋(píng)果A10則是33億顆。

另外，麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示芯片，即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU，改善了過(guò)去麒麟芯片圖形性能較弱問(wèn)題。

它也是全球首款配備4.5G(準(zhǔn)5G)基帶移動(dòng)芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。

目前5G網(wǎng)絡(luò)尚未商用，但做通信設(shè)備的華為看起來(lái)已經(jīng)開(kāi)始布局。

智能AI芯片

如果說(shuō)上面的參數(shù)還相對(duì)常規(guī)，AI部分就是麒麟970的特色：智能AI芯片。

麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元(NPU)，運(yùn)算能力達(dá)1.92TFP 16 OPS，通過(guò)人工智能深度學(xué)習(xí)，將手機(jī)的硬件全都統(tǒng)籌在一起，讓手機(jī)在處理某些特定場(chǎng)景中的任務(wù)時(shí)提升速度速度。

舉例來(lái)說(shuō)，在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機(jī)0.19%的電量;同樣在拍攝場(chǎng)景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調(diào)用快得多。

另外，麒麟970還內(nèi)置雙ISP，可動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)功能和相機(jī)低光成像增強(qiáng);支持HDR10，可實(shí)現(xiàn)4K分辨率60幀攝影，同時(shí)支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存。