華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片,世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。
10納米架構(gòu)
這顆芯片采用臺積電10納米工藝,ARM的big.LITTLE大小多核架構(gòu),八核心芯片,有4個A73大核心(2.4Ghz)+4個A53小核心(1.8Ghz)。
麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個晶管體,集成度非常高;對比一下對手:高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆,蘋果A10則是33億顆。
另外,麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示芯片,即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU,改善了過去麒麟芯片圖形性能較弱問題。
它也是全球首款配備4.5G(準5G)基帶移動芯片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps,移動網(wǎng)絡理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。
目前5G網(wǎng)絡尚未商用,但做通信設備的華為看起來已經(jīng)開始布局。
智能AI芯片
如果說上面的參數(shù)還相對常規(guī),AI部分就是麒麟970的特色:智能AI芯片。
麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡單元(NPU),運算能力達1.92TFP 16 OPS,通過人工智能深度學習,將手機的硬件全都統(tǒng)籌在一起,讓手機在處理某些特定場景中的任務時提升速度速度。
舉例來說,在NPU的加成下,拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量;同樣在拍攝場景下,麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調(diào)用快得多。
另外,麒麟970還內(nèi)置雙ISP,可動態(tài)監(jiān)測功能和相機低光成像增強;支持HDR10,可實現(xiàn)4K分辨率60幀攝影,同時支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存。