臥薪嘗膽,聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來

 8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。

據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。

在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預計魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也對此芯片有想法，但未來是否會運用到產(chǎn)品中，還沒有明確的答復。高通驍龍670似乎不需要擔心客源問題，就近幾年市場的反應來看，OPPO、vivo、華碩等手機廠商勢必會優(yōu)先考慮高通。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖稱：“將繼續(xù)研發(fā)Helio P系列產(chǎn)品，重點爭奪中端市場。”對于中端市場，聯(lián)發(fā)科志在必得。實際上，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次試圖攻占高端市場，卻屢屢碰壁，如果再失去了中端市場，那意味著聯(lián)發(fā)科將成為歷史。

聯(lián)發(fā)科的“辛酸”歷程

對于聯(lián)發(fā)科上半年慘淡不堪的市場，有業(yè)者稱，主要原因是聯(lián)發(fā)科被給予厚望的Helio X30處理器生產(chǎn)出現(xiàn)了變故，因臺積電的10nm良率和產(chǎn)能不足，導致其出現(xiàn)出貨延期現(xiàn)象。反觀高通中端芯片驍龍660提前上市，直接搶占了上半年的中端市場，使得聯(lián)發(fā)科毫無反擊之力。

隨著近年來手機芯片市場的變化，消費者的內心已普遍為聯(lián)發(fā)科貼上了“低端”、“千元機專屬”等標簽，而高通卻逐漸轉型，被冠以高端之名。如今，聯(lián)發(fā)科則需要借助一款手機來徹底打響自己的名聲，至于擺脫“低端”的標簽，還得需要時間的累積。

其實，聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品最初是被定位為高端芯片的，欲與驍龍800系列的高端芯片進行對抗，無奈從第一款Helio X10開始，便被高通壓制，直到最新產(chǎn)品Helio X30也沒逃過這個命運。

事實上，就筆者來看，如果聯(lián)發(fā)科P40采用臺積電12nm工藝，很大可能還是會輸于高通驍龍670的10nm工藝，不過相對來說，聯(lián)發(fā)科的P40應該會便宜不少，而且就手機市場來看，各大廠商并不希望出現(xiàn)壟斷的現(xiàn)象，所以如果明年不出意外的話，聯(lián)發(fā)科的市場也不會太差。

據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科前不久挖來了中華電信前任董事長蔡力行作為新任執(zhí)行長，上臺不久他便表示：“聯(lián)發(fā)科未來將會重點改善毛利率與市占率”，并否認了沸沸揚揚的裁員消息，還表示未來不久公司將會繼續(xù)招聘1000員工，但就目前聯(lián)發(fā)科現(xiàn)狀來看，這一目標暫時不會實現(xiàn)，但對于人心卻是起了很好的穩(wěn)定作用。

“押寶”魅族 聯(lián)發(fā)科未來的局勢

魅族作為聯(lián)發(fā)科忠實的支持者，兩方一直合作不斷，對于聯(lián)發(fā)科年底即將發(fā)布的Helio P40處理器，魅族高級副總裁李楠稱：“魅藍未來將會同時搭載三星、高通以及聯(lián)發(fā)科三大平臺”。但是前不久魅藍剛獨立出來，至于未來魅藍是否會采用聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器還不得而知，但是魅族卻對其興趣不減。

至于OPPO、vivo、金立等中低端手機廠商目前也只是表示會考慮聯(lián)發(fā)科新品處理器，但是就目前市場來看，聯(lián)發(fā)科新品處理器很大可能會被放在最后考慮，這對于聯(lián)發(fā)科來說，形勢并不是太好。

前不久，華為發(fā)布了麒麟970處理器，其內置人工智能芯片，且據(jù)消息稱將會被用于華為Mate 10，這對于整個手機芯片市場來說也是不小的沖擊，其一，華為已經(jīng)研發(fā)出屬于自己的處理器，這意味著華為將不再需要外界提供的處理器。其二，華為的處理器智能化屬性比現(xiàn)有市場的高，這對于市場來說將會是巨大的沖擊。

另一方面，小米自主研發(fā)的澎湃S1處理器也已開始量產(chǎn)，定位中高階，這對于手機芯片市場來說無疑雪上加霜。但小米畢竟只是試投階段，距離全面投產(chǎn)還有一段時間，但這似乎是一個預警，未來手機芯片市場將會面臨重大危機。

接連痛失華為與小米兩大手機廠商，對于整個手機芯片市場來說，相當于迎來了重擊，隨著高通與聯(lián)發(fā)科所能選擇的手機廠商減少，未來兩者市場爭奪將越發(fā)激烈，而對于已處于劣勢的聯(lián)發(fā)科來說，這將是一場“血戰(zhàn)”。