聯(lián)發(fā)科年底推5G原型芯片

 根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片，并計(jì)劃在2018年進(jìn)行5G試驗(yàn)。

(圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在2016年中宣布加入中國(guó)移動(dòng)的5G聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目，2017年初聯(lián)發(fā)科披露正在與諾基亞合作發(fā)展新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)(5G通信技術(shù))，未來(lái)還將與日本NTT DoCoMo進(jìn)行5G通信技術(shù)的部署。

(圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

前些日子華為發(fā)布了首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)——麒麟970，這顆處理器能下行支持Cat.18標(biāo)準(zhǔn)，上行支持Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，支持4.5G++通信技術(shù)，據(jù)悉會(huì)在下月發(fā)布的Mate10上首發(fā)。可見(jiàn)4.5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，5G 時(shí)代也不遠(yuǎn)了。

圖為高通網(wǎng)絡(luò)測(cè)試原型機(jī)

當(dāng)然另一個(gè)芯片巨頭高通也在部署5G通信技術(shù)。高通也宣布了其X20基帶，目前還未正式商用，預(yù)計(jì)會(huì)搭載在驍龍845處理器上。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示，2019年將是首批5G智能手機(jī)向市場(chǎng)推出的時(shí)間，這將比預(yù)期的要早一年。不知道聯(lián)發(fā)科能否順利搭上5G時(shí)代的快車(chē)，我們拭目以待。

更快網(wǎng)速的5G時(shí)代即將到來(lái)，各家芯片廠商都在積極準(zhǔn)備，你準(zhǔn)備好迎接5G時(shí)代的到來(lái)了嗎?