高通驍龍1000：A76架構(gòu)、7nm、更大封裝面積

 近日高通在國(guó)內(nèi)聯(lián)手華碩和聯(lián)想推出基于驍龍平臺(tái)的輕薄型筆記本電腦，主打長(zhǎng)續(xù)航和LTE網(wǎng)絡(luò)連接，對(duì)于硬件配置黨，自然是看不起這種采用ARM架構(gòu)處理器的電腦，尤其是這兩部全時(shí)連接筆記本用的是驍龍835，早有一些測(cè)試表明這塊去年的旗艦級(jí)芯片在運(yùn)行Windows 10時(shí)性能堪憂(yōu)，高通顯然也是知道這個(gè)問(wèn)題，在本月初高通帶來(lái)基于驍龍845的高頻版芯片驍龍850，將在今年有相關(guān)筆記本電腦上市，未來(lái)高通還有全新專(zhuān)為這類(lèi)設(shè)備開(kāi)發(fā)的驍龍1000，現(xiàn)在有更多一些相關(guān)細(xì)節(jié)信息放出了。

此前爆料過(guò)驍龍1000平臺(tái)的外媒WinFuture近日又帶來(lái)了一些信息，高通這個(gè)上到四位數(shù)命名平臺(tái)的CPU部分將采用ARM新近發(fā)布的Cortex-A76架構(gòu)，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同樣是將這個(gè)新架構(gòu)更多地定位在筆記本電腦上，宣稱(chēng)表現(xiàn)可以達(dá)到Intel Core i5-7300的水平。

而按早前的消息，驍龍1000的CPU最高TDP可以達(dá)到6.5W，平臺(tái)總TDP為12W，目前驍龍845的平臺(tái)TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構(gòu)，新平臺(tái)的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺(tái)提升很大，看來(lái)與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰(zhàn)的。

另外驍龍1000平臺(tái)將用到臺(tái)積電的7nm工藝制程，整體封裝面積大小在20*15mm，要比驍龍850的12*12mm大很多，接近高通的服務(wù)器級(jí)ARM芯片Centriq 2400系列(398mm2)，但相比Intel的x86移動(dòng)處理器封裝還是小很多。

在目前高通提供的測(cè)試平臺(tái)上，驍龍1000并非是焊在主板，而是采用了插座式的安裝，但如果未來(lái)是用到筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備上，應(yīng)該還是焊接的，此外這套測(cè)試平臺(tái)還提供了16GB LPDDR4x內(nèi)存，兩塊128GB UFS存儲(chǔ)盤(pán)、千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)連接和其它無(wú)線、電源管理控制器等。

據(jù)稱(chēng)華碩將會(huì)是首個(gè)推出基于驍龍1000平臺(tái)筆記本電腦的廠商，但設(shè)備預(yù)測(cè)要今年秋季才完成開(kāi)發(fā)，實(shí)際產(chǎn)品可能要到明年才有望看到了。