福布斯：AMD 7nm工藝領(lǐng)先Intel成真 首款芯片今年出貨

Intel最近麻煩不斷，前CEO科贊奇因?yàn)榕c女下屬的戀情而離職，Intel正在尋找新的CEO，選擇什么樣的CEO繼續(xù)帶領(lǐng)Intel至關(guān)重要。Intel最近股票下跌，還被分析師下調(diào)評(píng)級(jí)，重要原因是公司內(nèi)部出了問(wèn)題，工藝延期、產(chǎn)品路線圖不給力等等，不過(guò)AMD的追趕也是個(gè)重要因素。

在半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)上，Intel以往最大的籌碼就是制程工藝領(lǐng)先對(duì)手兩三年，但是今年一切變了，Intel 10nm難產(chǎn)，還在使用14nm工藝，AMD的7nm芯片今年就會(huì)出貨，制程工藝趕超Intel不是夢(mèng)。

盡管在技術(shù)指標(biāo)上，我們之前也刊文介紹過(guò)Intel的10nm工藝確實(shí)很先進(jìn)，晶體管密度要比臺(tái)積電、三星及Globalfoundries的還要好。這個(gè)問(wèn)題有些讀者能理解，之前也有分析師提到了Intel在技術(shù)上的先進(jìn)性，但是這改變不了一個(gè)大局。

哪怕AMD使用的7nm工藝有“水分”，明年Intel都要面臨AMD用7nm工藝芯片與自己的14nm芯片競(jìng)爭(zhēng)的事實(shí)，這次工藝優(yōu)勢(shì)逆轉(zhuǎn)對(duì)Intel的形象打擊很大。

福布斯網(wǎng)站今天刊登了一篇文章，題目就是《AMD 7nm工藝領(lǐng)先Intel成真，首款芯片今年出貨》，提到了AMD、Intel在新工藝處理器上的進(jìn)展，據(jù)悉臺(tái)積電已經(jīng)增加了7nm產(chǎn)能，不僅包括AMD的GPU芯片，還包括7nm CPU芯片，特別是基于Zen 2架構(gòu)的新一代EPYC服務(wù)器芯片。

AMD的EPYC處理器已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心、單插槽服務(wù)器市場(chǎng)上嶄露頭角，這部分業(yè)務(wù)本來(lái)是Intel的現(xiàn)金奶牛，但是在某些情況下，AMD可以提供戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，每插槽內(nèi)的處理器核心更多，效率更高，性能更高等等。

AMD的EPYC服務(wù)器芯片已經(jīng)在某些OEM廠商中脫穎而出，比如DELL-EMC、HP Enterprise及其他公司，而7nm Zen 2架構(gòu)的EPYC服務(wù)器芯片只會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展AMD的優(yōu)勢(shì)，具備更高的性能、更多的核心數(shù)及更高的效率。

在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上，AMD也有顯著的核心數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，高端市場(chǎng)上最近推出了第二代Ryzen Threadripper處理器，基于12nm Zen+核心，將帶來(lái)多達(dá)32個(gè)核心，同時(shí)兼容現(xiàn)有的X399芯片組。

我們?cè)谶@里目睹了驚人的轉(zhuǎn)折，Intel必須對(duì)這些真正的威脅作出反應(yīng)。

迄今為止Intel只是承諾在Cascade Lake及Cooper Lake處理器中使用14nm++工藝，使用MCM多核封裝，在2018年底及2019年帶來(lái)更多的核心而已，因此Intel的14nm芯片將與AMD的7nm芯片展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，至少一段時(shí)間內(nèi)如此。

可以肯定的是，沒(méi)有多少人見(jiàn)過(guò)這樣的事發(fā)生。