諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片,對(duì)聯(lián)發(fā)科或弊大于利
諾基亞近期發(fā)布的諾基亞X5采用聯(lián)發(fā)科的P60芯片,不過(guò)這款手機(jī)的定價(jià)僅為999元起,在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌OPPO、vivo大量采用該款芯片用于它們的中高端手機(jī)的時(shí)候,諾基亞的這種做法顯然對(duì)聯(lián)發(fā)科不利。
聯(lián)發(fā)科主攻中端芯片市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科在去年的高端芯片X30因多種困難被中國(guó)手機(jī)放棄僅有魅族采用的情況下,開(kāi)始專注于中端芯片市場(chǎng),P60正是在這種情況下推出的。
聯(lián)發(fā)科P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu),P60采用了臺(tái)積電的12nmFinFET工藝并且集成了AI芯片;驍龍660采用了自主研發(fā)核心kryo260,采用了三星的14nmFinFET工藝才用了并加入了對(duì)AI的支持,在工藝上臺(tái)積電的12nmFinFET要較三星的14nmFinFET先進(jìn)一些。
聯(lián)發(fā)科P60的高性能核心A73的主頻為2.0GHz、功耗核心A53主頻為2.0GHz,驍龍660芯片的高性能核心kryo260的主頻為2.2GHz、功耗核心kryo260的主頻為1.8GHz,據(jù)Geekbench的測(cè)試在單核性能方面驍龍660稍強(qiáng),多核性能則是P60更強(qiáng),不過(guò)P60的價(jià)格要更優(yōu)惠一些,畢竟聯(lián)發(fā)科向來(lái)是以性價(jià)比作為優(yōu)勢(shì)與高通競(jìng)爭(zhēng)。
聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用,采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī),在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%,超出業(yè)界預(yù)期。
在P60取得成功的基礎(chǔ)上,聯(lián)發(fā)科再推出了中低端芯片P22、A22并獲得了小米的采用,臺(tái)媒預(yù)期在這些芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)可望繼續(xù)回暖。
諾基亞用P60或影響中國(guó)手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片
諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價(jià)僅為999元起,這樣的價(jià)格被視為低端機(jī)型,這與聯(lián)發(fā)科對(duì)P60定位為中端芯片顯然是不符的,也對(duì)中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vvio采用這款芯片定價(jià)為中高端手機(jī)相沖突,vivo X21i、OPPO R15、OPPO A3,它們的定價(jià)分別為2598元、2699元、1699元起。
其實(shí)此前聯(lián)發(fā)科意圖進(jìn)軍高端芯片市場(chǎng),HTC曾采用聯(lián)發(fā)科的X10芯片發(fā)布售價(jià)高達(dá)4999元的M9+,隨后樂(lè)視和魅族用于它們售價(jià)分別為1499元的超級(jí)手機(jī)1、1799元的MX5,但是小米采用X10芯片發(fā)布的紅米note2售價(jià)僅為799元,這讓聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片市場(chǎng)遭遇了挫折,也因此隨后國(guó)產(chǎn)手機(jī)都不愿在它們的高端手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片。
當(dāng)前聯(lián)發(fā)科本來(lái)在中端芯片市場(chǎng)已取得了一定的成功,OPPO、vivo采用聯(lián)發(fā)科的中端芯片P60售價(jià)甚至超過(guò)2000元,小米采用較P60更低端的P22芯片P22的紅米6售價(jià)最高達(dá)到999元,而諾基亞采用P60芯片的諾基亞X5定價(jià)卻如此低,無(wú)疑不利于OPPO、vivo、小米等中國(guó)手機(jī)企業(yè)。
相比起當(dāng)年小米采用聯(lián)發(fā)科的芯片的低端手機(jī)售價(jià)近千萬(wàn),諾基亞X5恐怕很難達(dá)到千萬(wàn)的級(jí)別,諾基亞X5采用聯(lián)發(fā)科P60芯片損害了它的品牌聲譽(yù)之外還將難以帶來(lái)較豐厚的收入,可以認(rèn)為諾基亞X5的如此定價(jià)對(duì)聯(lián)發(fā)科可謂是弊大于利。
聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)上曾因類似的原因?qū)е率?,如今在中端芯片市?chǎng)上再次遭遇類似的情況,這不禁讓人質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科的商業(yè)策略過(guò)于短視,這對(duì)于它的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展來(lái)說(shuō)是不利的。