爭(zhēng)搶7nm首發(fā)！華為麒麟980和驍龍855同傳量產(chǎn)消息

據(jù)外國(guó)媒體表示，日前華為發(fā)出邀請(qǐng)函，說明華為將于 8 月 31 日在德國(guó)柏林舉行新品發(fā)布會(huì)，只是沒有明確說將發(fā)布哪款產(chǎn)品。分析師指出，這場(chǎng)發(fā)表會(huì)的主角，將是華為最新一代的麒麟 980 處理器。

無獨(dú)有偶，爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器驍龍855處理器也已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。

究竟誰的性能更勝一籌?我們來看看網(wǎng)上的爆料過過癮先。

麒麟高調(diào)，驍龍低調(diào)

報(bào)導(dǎo)指出，上周華為在新款智能手機(jī) Nova3 的發(fā)表會(huì)，手機(jī)終端產(chǎn)品線總裁何剛表示，華為會(huì)在 2018 年 9 月的德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)正式發(fā)布麒麟 980 處理器。恰好， 2018 年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì) (Internationale Funkausstellung Berlin，IFA)舉辦時(shí)間正為 2018 年 8 月 31 日到 9 月 5 日。目前網(wǎng)上已經(jīng)有很多相關(guān)規(guī)格的爆料。

而高通這邊，經(jīng)常曝光高通未來處理器的WinFuture主編Roland Quandt發(fā)推特表示，高通6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)全新的高通驍龍855處理器，也就是說這款處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，應(yīng)該會(huì)在秋季提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試。不過也有人表示由于之前消息泄露太多，因此高通這一次的保密工作將會(huì)十分嚴(yán)格，到目前產(chǎn)品的細(xì)節(jié)都沒有曝光。

7nm工藝和A77架構(gòu)同時(shí)首發(fā)?

根據(jù)目前曝光的消息，華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺(tái)積電 7 納米工藝技術(shù)，4*A77+4*A55的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻為 2.8GHz。如果這一標(biāo)準(zhǔn)屬實(shí)的話，那么它的性能應(yīng)該與高通驍龍845和三星Exynos 9810處于同一水準(zhǔn)，并且工藝均有領(lǐng)先，表現(xiàn)顯然會(huì)更好一些。

高通現(xiàn)在的高端處理器是驍龍845，使用的是三星10nm LPP工藝，驍龍855工藝升級(jí)到7nm是沒跑了，不過一直不能確定是臺(tái)積電還是三星繼續(xù)代工。在7nm節(jié)點(diǎn)上，高通確實(shí)把一部分訂單轉(zhuǎn)回給臺(tái)積電，但主要是基帶芯片，SoC處理器的7nm工藝一直沒有確切消息，目前臺(tái)積電的7nm工藝進(jìn)度較快，但第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻，三星的7nm比較激進(jìn)，直接使用EUV光刻工藝，但是量產(chǎn)進(jìn)度要比臺(tái)積電慢一些。

在諸多曝光消息中，7nm算是一個(gè)很大的亮點(diǎn)，溝道材料的改變、光刻技術(shù)的難度提升以及晶體管架構(gòu)的調(diào)整都是它的技術(shù)難點(diǎn)。臺(tái)積電方面在6月就表示現(xiàn)在7nm芯片已經(jīng)開始快速量產(chǎn)了，因此華為趕在蘋果之前首發(fā)全球第一款7nm處理器的，算是搶得市場(chǎng)的一大先機(jī)了!

目前關(guān)于A77架構(gòu)的信息還特別少，剛發(fā)布新一代CPU架構(gòu)Cortex-A76，相比于10nm A75，7nm 的A76 性能提升35%、能效提升40%，機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升至四倍。如果搭載上A77的話，那它的性能會(huì)在A76基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升，但個(gè)人覺得九月份再發(fā)布A77的概率不大，所以4*A77+4*A55的八核心設(shè)計(jì)還有待考證。

5G基帶有譜沒?

基帶芯片方面，2018 年初，華為發(fā)布 4.5G 基帶 balong 765 芯片，可支持 cat19，下載速度最高達(dá) 1.6Gbps，目前尚不知是否加入麒麟 980 處理器。

高通這邊，之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶，而按照以往的規(guī)律，三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會(huì)搭載高通驍龍855處理器，估計(jì)仍然是全球首發(fā)。

嚇人的GPU技術(shù)會(huì)繼續(xù)提升

預(yù)計(jì)這次麒麟980的圖像芯片方面，可能繼續(xù)采用華為自主研發(fā)的產(chǎn)品，評(píng)估性能將達(dá)高通 Adreno 630 圖像芯片的 1.5 倍左右。

在此前麒麟970發(fā)布時(shí)，它的NPU處理性能就倍受好評(píng)，這次麒麟 980 處理器將內(nèi)建寒武紀(jì)研發(fā)的第 2 代 NPU 1M 人工智能計(jì)算單元，使人工智能計(jì)算性能大幅提升。寒武紀(jì) 1M 人工計(jì)算單元同樣采用臺(tái)積電 7 納米工藝，可智能識(shí)別應(yīng)用場(chǎng)景來調(diào)配 GPU 運(yùn)作，達(dá)成圖形性能最高 3 倍的提升。能耗比高達(dá) 5Tops/W，即每瓦特 5 萬億次運(yùn)算，并提供 2Tops、4Tops、8Tops 三種規(guī)模的核心，AI運(yùn)算恐怕依舊會(huì)超越三星、高通!

華為此前新發(fā)布可提高芯片的圖像處理能力的 GPU Turbo 加速技術(shù)，預(yù)計(jì)麒麟 980 很有可能搭載，以彌補(bǔ) GPU的弱點(diǎn)。華為 GPU Turbo 已升級(jí)到第 2 代，能在原有的游戲加速再加入優(yōu)化系統(tǒng)，使操作更流暢，還可通過軟硬件的協(xié)同處理，達(dá)到60%的性能增長(zhǎng)，以及 30% 的功耗降低。

將與Mate 20搭臺(tái)唱戲

按照以往華為的習(xí)慣，展出全新的芯片之后，那就會(huì)將其用在最新旗艦華為Mate系列上。這種“手機(jī)未發(fā)，芯片先行”的打法，也為華為賺取了不少眼球。

掐指一算，2018 年華為推出的 Mate 20 旗艦機(jī)有望搭載麒麟 980。具體時(shí)間據(jù)華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁手機(jī)飛行模式發(fā)明人李昌竹表示，十月份新的華為Mate系列就出來了，到時(shí)候會(huì)給大家更多的驚喜?？梢姡驴钊A為Mate系列在今年十月份推出應(yīng)該沒有什么懸念。

其他黑科技上，華為Mate 20還可能搭載比華為P20 Pro規(guī)格更高的三攝，將此前的960fps慢動(dòng)作視頻分辨率會(huì)升級(jí)至1080p級(jí)別。3D結(jié)構(gòu)光用于人臉識(shí)別，40W快充技術(shù)會(huì)使充電功率進(jìn)一步提升。此外，華為Mate 20系列還將具備IP68級(jí)防水功能，這無疑極大的提升了該系列新機(jī)的實(shí)用性。

會(huì)不會(huì)搶發(fā)布時(shí)間?

據(jù)了解，目前華為麒麟 980 處理器已進(jìn)入試產(chǎn)前驗(yàn)證工作，設(shè)計(jì)工作基本完成，就等 8 月底正式發(fā)布。

而高通則預(yù)計(jì)會(huì)在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器，這和高通以往的風(fēng)格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發(fā)布，驍龍855如果延續(xù)這一策略的話那從量產(chǎn)到發(fā)布有將近半年時(shí)間，跨度有點(diǎn)大。另外，也不排除驍龍855提前發(fā)布的可能，畢竟現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。