高通正式發(fā)布驍龍670：兩個大核心，GPU性能提升25%

日前，高通正式發(fā)布了驍龍660的繼承者驍龍670，你甚至可以將其看作是驍龍710的弱化版本，最大提升在于核心架構(gòu)、GPU性能，升級版的ISP可以支持到1600萬像素的雙攝拍照。目前已經(jīng)出貨，相關(guān)移動終端產(chǎn)品將會在年底面世。

驍龍670 SoC依然采用10nm LPP工藝打造，還是熟悉的八核心，不過這一次是升級到兩個A75大核心+六個A55小核心，和驍龍710是一樣的，只不過大核心頻率稍微低一點(diǎn)而已，因此性能更強(qiáng)勁。同時搭載了新的AI引擎，性能是驍龍660 SoC的1.8倍。也支持功耗更低的LPDDR4X內(nèi)存，速度帶寬保持不變。

驍龍670集成Adreno 615顯卡，相比于驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能，稍差于驍龍710所用的Adreno 616。

還有一個進(jìn)步就是ISP啦，雖然采用了與驍龍710一樣型號的Spectra 250 ISP，但它單攝像頭像素支持下降到2500萬，雙攝1600萬，但依然比僅支持單攝像頭2400萬的Spectra 160 ISP好多了，手機(jī)廠商也可以在中端手機(jī)上給拍照大做文章。

還有就是DSP協(xié)處理單元升級到和驍龍710一樣的Hexagon 685，其余各方面差別不大，可以看出驍龍670的是向驍龍710看齊的一款產(chǎn)品，換言之驍龍710其實(shí)完全沒必要獨(dú)立出一個700系列，納入600系列也是沒有問題的，只不過這樣做可以用更高階的產(chǎn)品線打壓競爭對手聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。

高通表示驍龍670 SoC已經(jīng)向各大手機(jī)廠商提供了測試樣片，最快可以在年底前看到相關(guān)的手機(jī)產(chǎn)品面世。