高通宣布出樣下一代移動(dòng)平臺(tái)：采用7nm工藝，搭載5G基帶

高通在今天發(fā)布新聞，稱已經(jīng)開始客戶出樣了下一代移動(dòng)平臺(tái)，高通官方表示下一代的移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)使用最新的7nm制程工藝，同時(shí)還將搭載5G基帶，支持未來(lái)的5G通信。

高通稱下一代的移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)采用最新的7nm制程工藝，同時(shí)還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還表示全新的7nm移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái)。

高通還稱下一代移動(dòng)平臺(tái)目前已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，高通預(yù)計(jì)這些廠商將會(huì)在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，當(dāng)然這些產(chǎn)品也將支持5G通信。

高通還表示將會(huì)在2018年第四季度公布下一代移動(dòng)平臺(tái)的具體信息和參數(shù)，根據(jù)之前的消息，臺(tái)積電將會(huì)代工基于7nm制程工藝的高通下一代移動(dòng)平臺(tái)。