高通昨天宣布他們的7nm移動SoC處理器已經開始出樣給客戶，意味著新一代驍龍8150處理器很快就要發(fā)布了，不過高通的7nm驍龍?zhí)幚砥魍ǔ６际悄甑撞拍艽笠?guī)模出貨，下一年初才會有智能手機上市。Q3季度中全球智能手機AP應用處理器的出貨量將達到4.5億部，環(huán)比增長18.7%，其中7nm工藝的處理器占比將達到10.5%，Q4季度占比將達到18.3%，這主要是蘋果A12以及海思麒麟980處理器的貢獻了。
Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機AP關鍵報告》，報告指出全球Q3季度的AP應用處理器出貨量將從Q2季度的3.787億增長到4.494億，環(huán)比增長18.7%，其中10nm工藝的處理器占比從13.2%降至11.2%，而當季7nm工藝處理器占比將達到10.5%。
到了Q4季度，智能手機AP處理器出貨量將達到4.382億，10nm工藝處理器占比將進一步減少到9.1%，7nm工藝處理器占比提升到18.3%，實現(xiàn)對10nm工藝處理器的逆轉。
智能手機處理器的工藝越先進越好，但目前智能手機行業(yè)能夠研發(fā)7nm工藝的并不多，聯(lián)發(fā)科已經暫時退出高端市場，7nm處理器尚無蹤影，只剩下蘋果、高通、三星及海思四大廠商，其中高通的7nm驍龍?zhí)幚砥麟m然說出樣了，但是新一代高通芯片通常要到明年初才有手機問世，今年內沒什么出貨量。
三星的7nm Eyxnos處理器也是一樣的道理，三星自家的7nm工藝雖然使用了EUV光刻工藝，但是量產時間要比臺機更晚，三星的7nm芯片今年內也沒機會出貨了。
今年內能夠量產7nm芯片并出貨的主要是蘋果及華為海思，華為會在月底的IFA展會上搶先發(fā)布7nm工藝的麒麟980處理器，不過首發(fā)麒麟980處理器的Mate 20系列手機通常是在10月份發(fā)布，上市時間還是會比iPhone手機晚一些。
從體量上來看，不論Q3季度的7nm芯片占比10%，還是Q4季度的占比18.3%，今年7nm工藝芯片出貨量都是蘋果A12占了絕大多數(shù)，此前多家投資機構都上調了今年新一代iPhone的備貨量到8000-9000萬部，意味著7nm工藝的A12處理器在Q3、Q4季度的總出貨量至少是8000萬級別的，而華為的麒麟980處理器今年的出貨量都不一定能超過1000萬，P20發(fā)布4個月后才有900萬的出貨量，這還是麒麟970處理器早已成熟的情況下。
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