高通驍龍8150處理器完成流片：臺(tái)積電7nm工藝，QC 5.0快充，集成NPU

隨著麒麟980以及蘋(píng)果A12處理器的上市，全球智能手機(jī)處理器已經(jīng)進(jìn)入7nm時(shí)代，剩下的兩款7nm芯片還有高通驍龍855(新命名可能是驍龍8150)以及三星的Exynos 9820處理器，只不過(guò)這兩款處理器相比前兩者要來(lái)得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱(chēng)驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問(wèn)世。

高通目前的驍龍?zhí)幚砥髦饕褂萌堑?4nm及10nm工藝，前不久發(fā)布的驍龍675處理器則是三星11nm工藝，但在下一代制程工藝上，高通也要轉(zhuǎn)向臺(tái)積電了，而且新一代處理器命名體系也會(huì)有重大變化，旗艦級(jí)產(chǎn)品會(huì)從目前的驍龍800系變成驍龍1000系，其中可以確定的就有智能手機(jī)用的驍龍8150，目前習(xí)慣的說(shuō)法是驍龍855，而另一款則是面向Windows筆記本的驍龍8180處理器，頻率高達(dá)3GHz，TDP功耗也高達(dá)15W。

日前供應(yīng)鏈消息稱(chēng)驍龍8150處理器已經(jīng)完成流片，這意味著芯片已經(jīng)完成大部分工作，今年Q4季度就會(huì)正式量產(chǎn)，不過(guò)相關(guān)產(chǎn)品上市最快也要到明年Q1季度。雖然沒(méi)有明確的發(fā)布時(shí)間，不過(guò)明年1月份的CES展會(huì)是個(gè)好時(shí)機(jī)，高通之前就在CES展會(huì)上發(fā)布過(guò)驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

技術(shù)方面，驍龍8150處理器除了升級(jí)7nm工藝之外，也會(huì)加入新技術(shù)支持，其中一個(gè)就是QC 5.0快充技術(shù)，爆料稱(chēng)QC 5.0的充電功率將從27W提升到32W，從兩路電路變成三路電路，提高充電效率同時(shí)控制好溫度。

此外，驍龍8150處理器還會(huì)集成專(zhuān)用的NPU單元，提高AI人工智能、深度學(xué)習(xí)等方面的性能，在這方面華為、蘋(píng)果的處理器都已經(jīng)加入了NPU單元。