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[導(dǎo)讀]華為稱,其智能計算將圍繞算力、工程、云邊協(xié)同和一體化解決方案四個方面,面向行業(yè)構(gòu)建全棧全場景智能解決方案,加速行業(yè)智能化進(jìn)程與改造。

近日,華為在北京召開智能計算大會暨中國智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會,會上正式宣布其服務(wù)器產(chǎn)品線升級為華為智能計算業(yè)務(wù)部。此外,還正式發(fā)布型號為“Hi1620”的ARM服務(wù)器計算芯片,據(jù)悉這是華為的第四代服務(wù)器平臺。

華為稱,其智能計算將圍繞算力、工程、云邊協(xié)同和一體化解決方案四個方面,面向行業(yè)構(gòu)建全棧全場景智能解決方案,加速行業(yè)智能化進(jìn)程與改造。

 

華為IT產(chǎn)品線總裁侯金龍解釋智能計算稱,其有兩層含義:

一是通過統(tǒng)一架構(gòu)計算平臺、充分的算力和豐富的計算形態(tài),支撐人工智能的應(yīng)用,提升行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型,提升生產(chǎn)效率。

二是將人工智能技術(shù)應(yīng)用到基礎(chǔ)設(shè)施中,提升計算中心效率并降低運(yùn)營維護(hù)成本。

 

華為IT產(chǎn)品線總裁侯金龍

華為表示,目前來看,由于算力供應(yīng)不平衡、部署場景要求高、云邊數(shù)據(jù)無法協(xié)同互通、專業(yè)技術(shù)門檻高四大原因,導(dǎo)致人工智能只能在互聯(lián)網(wǎng)、公共安全等少數(shù)行業(yè)得以滲透普及,數(shù)據(jù)顯示,企業(yè)的AI滲透率只有4%。

侯金龍進(jìn)一步認(rèn)為,此前計算機(jī)產(chǎn)業(yè)基于摩爾定律高速發(fā)展,但隨著摩爾定律逐漸失效,以及人工智能應(yīng)用的發(fā)展,算力需求供給矛盾明顯。因此華為需要通過芯片端實(shí)現(xiàn)加速,提供高效算力,并下降算力成本。

而對于業(yè)界關(guān)注的服務(wù)器芯片,華為表示將在2019年推出。采用臺積電7nm工藝制造,在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上,華為自主設(shè)計了代號“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心+ 2.6/3.0 GHz配置。8通道DDR4-2993,支持40*PCle 4.0與CCIX,支持2*100GE網(wǎng)絡(luò),RoCEv2/RoCEv1。

目前服務(wù)器市場X86架構(gòu)頗為主流,對于Hi1620采用ARM架構(gòu)的原因,華為智能計算業(yè)務(wù)部總裁邱隆認(rèn)為,隨著ARM生態(tài)逐漸發(fā)展,越來越多的應(yīng)用已向ARM架構(gòu)遷移。更重要的是,對于多樣化的計算任務(wù),找到適合的架構(gòu)才是更重要的。對于手機(jī)普遍適用的ARM芯片,當(dāng)開發(fā)者在云端進(jìn)行游戲應(yīng)用開發(fā)時,ARM架構(gòu)比X86架構(gòu)更好。

 

新的Hi1620單路將配備24至64個內(nèi)核,運(yùn)行頻率為2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二級緩存和1MB三緩。

 

 

存儲方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40個PCIe 4.0通道,這個數(shù)字小于Hi1616的46個通道。

此外,Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC(十萬兆網(wǎng)絡(luò)連接)、4個USB 3.0、16個SAS3.0接口和2個SATA 3.0接口。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ,相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點(diǎn)。不過華為官方表示,Hi1620將功耗控制在100W至200W的范圍內(nèi),即24核對應(yīng)100W,64核對應(yīng)200W。

 

 

邱隆表示,集團(tuán)內(nèi)部的支持也是未來華為服務(wù)器產(chǎn)品向ARM架構(gòu)投入大量資源的原因。ARM處理器芯片已經(jīng)在華為內(nèi)部得到使用,隨著生態(tài)的完善,其應(yīng)用場景會越來越多。

質(zhì)疑聲的存在

業(yè)內(nèi)知名KOL鐵流對 Hi1620 PPT展示的數(shù)據(jù)提出了質(zhì)疑。按照華為披露的數(shù)據(jù),48核版SPECint性能堪比英特爾Xeon Platium 8180處理器,一位華為高層甚至表示,GCC編譯器下,SPEC06定點(diǎn)成績可以達(dá)到10/G。

鐵流認(rèn)為,這兩者是矛盾的,本次Hi1620內(nèi)核自研的含金量——Hi1620的內(nèi)核究竟是100%源代碼自己寫,還是基于ARM做修改也值得探討。

他將幾個渠道的消息羅列一下:

有業(yè)內(nèi)人士表示,Hi1620是由華為在國內(nèi)研究所和美國研究所一起做出來的,主架構(gòu)師是美籍華人,清華畢業(yè),后來在美國做CPU很多年,被華為找來放在美研所,美研所高薪挖人,不乏從Intel挖過來的,而且還借助了美國一些大學(xué)的研發(fā)力量......北研所里,大多數(shù)是有經(jīng)驗(yàn)的老手。

也有業(yè)內(nèi)人士表示,技術(shù)只能迭代演進(jìn),如果不是耗費(fèi)十多年時間從零開始技術(shù)積累,每一代CPU的進(jìn)步,代碼替換量不會超過25%,因而,像Intel、ARM這么牛逼,CPU也是迭代演進(jìn)的,不存在一步登天的情況。

如果一款號稱"自主研發(fā)"的CPU一問世就一步登天,那這款CPU的自主性就要打一個問號了。畢竟此前Hi1612是A57,HI1616是A72,突然冒出一個Zen級別的內(nèi)核,而且全部源碼100%自己寫,就有違技術(shù)發(fā)展規(guī)律了。

還有業(yè)內(nèi)人士表示:即便是技術(shù)引進(jìn)消化吸收,也是需要站在巨人肩膀上的,必然保留大量"巨人"的源代碼,以蘋果來說,在收購了PA這樣的IC設(shè)計公司后,又高薪挖了很多大牛,也是拿Cortex A8、A9、A15改了三代,還保留了很多ARM的源碼,至于在"幽靈"和"熔斷"爆發(fā)的時候,ARM宣布,因?yàn)镃ortex A8、A9、A15存在漏洞,所以蘋果的數(shù)款CPU也存在漏洞……

蘋果之后設(shè)計CPU也存在"高度借鑒"前人設(shè)計的情況,美國法院就判決,蘋果的處理器侵權(quán),并命令蘋果公司支付5.06億美元賠償。

到底哪個版本更加接近真相?我們還是等第一個拿到Hi1620機(jī)器的人來評測一下吧。

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