CES 2019上演芯片大戰(zhàn)

一年一度的CES即將在美國(guó)拉斯維加斯開幕，開幕前夕，各家廠商紛紛推出新品，其中最突出的，便是幾家半導(dǎo)體廠商推出的最新款芯片，讓CES 2019一開始就變得紛繁熱鬧。下面，小編為大家梳理CES 2019上芯片大戰(zhàn)。

英特爾首款10納米Ice Lake處理器和5G芯片亮相

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日下午，英特爾在美國(guó)拉斯維加斯的CES 2019全球消費(fèi)電子展上舉辦新聞發(fā)布會(huì)。會(huì)上，英特爾幾位高管闡述了公司在PC創(chuàng)新、人工智能、5G連接和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的最新技術(shù)與合作進(jìn)展。

英特爾展示了第一款10納米的Ice Lake處理器，Ice Lake能夠以高集成度，整合英特爾全新的“Sunny Cove”微架構(gòu)、AI使用加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡。

英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant介紹，Ice Lake支持英特爾Adaptive Sync技術(shù)保證平滑的幀速率，可提供1 TFLOP以上的性能，全新移動(dòng)PC平臺(tái)也是首個(gè)集成Thunderbolt 3的平臺(tái)。它將最新高速Wi-Fi 6無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)作為內(nèi)置技術(shù)，并使用DLBoost指令集來(lái)加速人工智能工作負(fù)載。另外，英特爾還展示了六款第九代酷睿處理器芯片產(chǎn)品，這是一個(gè)系列家族產(chǎn)品，面向從普通的用戶到高性能的專業(yè)的使用人士。

面向PC領(lǐng)域，英特爾公布了研發(fā)代號(hào)為“Lakefield”的全新客戶端平臺(tái)，將使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計(jì)。英特爾還公布了定義新型高級(jí)筆記本電腦的Project Athena創(chuàng)新計(jì)劃。首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的Project Athena設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年下半年面世。

除此之外，英特爾還透露了全新專門面向5G無(wú)線接入和邊緣計(jì)算的、基于10納米制程工藝的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號(hào)：“Snow Ridge”)，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資。據(jù)悉，這款網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片計(jì)劃將英特爾架構(gòu)引入無(wú)線接入基站，并允許更多計(jì)算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行分發(fā)。

英偉達(dá)發(fā)布GeForce RTX 2060，支持實(shí)時(shí)光線追蹤

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日，英偉達(dá)正式發(fā)布了最新的顯卡GeForce RTX 2060，并展示了最新的實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)。

GeForce RTX 2060延續(xù)了RTX系列的外觀設(shè)計(jì)，長(zhǎng)度22.86厘米，同樣采用雙風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，通過三相電機(jī)減少振動(dòng)噪音，不過這款顯卡功耗為160瓦，比上一代的120瓦更加耗電。外部接口方面，RTX 2060提供HDMI接口、雙DP接口、DVI接口和為VR準(zhǔn)備的USB-C接口，沒有NVlink。

在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持實(shí)時(shí)光線追蹤和AI技術(shù)。從參數(shù)來(lái)看，RTX 2060就像是RTX 2070的縮水版，NVIDIA CUDA流處理器數(shù)量為1960個(gè)，基礎(chǔ)頻率為1365MHz，升頻最高可以達(dá)到1680 MHz。

據(jù)英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，在當(dāng)前的游戲中，RTX 2060比英偉達(dá)最受歡迎的GPU GTX 1060要快60%，游戲體驗(yàn)甚至能夠媲美GTX1070Ti。英偉達(dá)表示，有超過40臺(tái)筆記本電腦將搭載RTX系列顯卡。售價(jià)方面，RTX 2060版售價(jià)349美元(約合2388元)，1月15日正式開售。

華為發(fā)布最新AI芯片產(chǎn)品鯤鵬920

在美國(guó)拉斯維加斯CES 2019上，華為鯤鵬920作為率先發(fā)布的新品亮相。

據(jù)悉，鯤鵬920(Kunpeng 920)是一款A(yù)RM處理器，基于7nm工藝打造，由華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)。規(guī)格方面，鯤鵬920可以支持64個(gè)內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網(wǎng)卡。與此同時(shí)，鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。

鯤鵬920面向數(shù)據(jù)中心，主打低功耗強(qiáng)性能。華為宣稱，鯤鵬920在典型主頻下，SPECint Benchmark評(píng)分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。

除此之外，華為還推出了基于鯤鵬920的三款A(yù)RM服務(wù)器，分別是泰山2280，泰山5280，泰山X6000，包括均衡型，存儲(chǔ)型和高密型三個(gè)機(jī)型。華為表示，泰山新服務(wù)器專為高性能、高效率場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，這些服務(wù)器主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景。

AMD發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Ryzen 3000系列

在CES 2019國(guó)際消費(fèi)電子展開幕前夕，AMD并沒有發(fā)布大家期待中的7nm工藝的處理器，而是宣布了其12nm的Zen+移動(dòng)處理器，包括Ryzen 7 3750H和3700U，Ryzen 5 3550H和3500U等。

AMD還披露了首批搭載這些處理器的筆記本，比如華碩的FX505DY。AMD稱，基于這些處理器的筆記本將可以達(dá)到12小時(shí)以上的電池續(xù)航時(shí)間，支持語(yǔ)音喚醒功能和4K流媒體視頻。

發(fā)布會(huì)上，AMD還宣布進(jìn)軍Chromebook領(lǐng)域。AMD表示，Chromebook市場(chǎng)目前的年增長(zhǎng)率為8%(復(fù)合年增長(zhǎng)率)，平均售價(jià)也在不斷上升，因此現(xiàn)在是進(jìn)入Chromebook市場(chǎng)的合適時(shí)機(jī)。為此，AMD推出了兩款基于Excavator的A系列處理器A6-9220C和A4-9120C，這些處理器使用的是Excavator的微結(jié)構(gòu)，并配備了6W TDP。

高通推出第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺(tái)

CES2019開展前夕，高通宣布推出第三代Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)(Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)，該平臺(tái)包括三個(gè)層級(jí)：面向入門級(jí)的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及頂級(jí)計(jì)算平臺(tái)Paramount系列。

在驍龍820A平臺(tái)的技術(shù)基礎(chǔ)上，第三代驍龍汽車平臺(tái)支持沉浸式圖形圖像多媒體、計(jì)算機(jī)視覺和AI等功能。這一全新系列平臺(tái)具備異構(gòu)計(jì)算功能，集成多核人工智能引擎AI Engine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon處理器和第六代Adreno GPU。

新平臺(tái)還提供豐富的Android、LINUX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)支持，從單屏系統(tǒng)到多屏系統(tǒng)、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風(fēng)消回聲降噪處理的自然語(yǔ)言人機(jī)交互系統(tǒng)、從最先進(jìn)的2D和3D圖形可視化效果到連網(wǎng)沖浪以及內(nèi)容版權(quán)保護(hù)，為多控制單元(ECU)融合提供靈活、可擴(kuò)展的軟件解決方案。