外媒猜測(cè)：AMD展示的8核CPU不是最高版本，極有可能存在12、16核版本！

在昨日凌晨1點(diǎn)的AMD CES主題演講中， 官方并沒(méi)有宣布我們期待已久的7nm Zen2處理器，AMD CEO 蘇姿豐表示第三代Ryzen處理器會(huì)在年中發(fā)布，并將率先支持PCIe 4.0，AMD 300/400系A(chǔ)M4主板也有可能會(huì)可通過(guò)BIOS升級(jí)PCIe 4.0。外媒深入分析了AMD在發(fā)布會(huì)上展示的那款8核處理器，認(rèn)為極有可能會(huì)有12核和16核版本。

AMD展示的代號(hào)為“Matisse”的7nm CPU封裝了兩枚芯片：一枚是由臺(tái)積電制造的8核7nm芯片，以及一枚由格羅方德提供的帶有雙存儲(chǔ)控制器和PCIe通道的14納米 input/output芯片。

外媒認(rèn)為這塊CPU上完全有空間再放一枚 CPU die，以下是外媒做的設(shè)想圖。

▲圖自guru3d

在外媒的PC World公布的視頻中也可以清楚的看到第二枚CPU die的SMT痕跡。

于是，外媒猜測(cè)，AMD在發(fā)布會(huì)上展示的8核心CPU可能不是最高版本，還可能會(huì)有12核和16核版本。