2019年，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)最缺的是什么？

近兩年中國(guó)大陸各地掀起的建廠潮引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)能過剩的憂慮，進(jìn)入2019年，這種擔(dān)憂將走向何方?

盡管中美貿(mào)易局勢(shì)緊張和集成電路市場(chǎng)放緩，中國(guó)仍繼續(xù)推進(jìn)晶圓代工行業(yè)發(fā)展，對(duì)新晶圓廠和新技術(shù)進(jìn)行大量投資。

根據(jù)SEMI最新的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸目前擁有全球最多數(shù)量的晶圓廠項(xiàng)目，多達(dá)30個(gè)新的廠房或產(chǎn)線在建或計(jì)劃建造。其中，13個(gè)瞄準(zhǔn)了晶圓代工市場(chǎng)，其余的廠房則面向LED、存儲(chǔ)或其他技術(shù)。

歷史上，大陸的晶圓代工產(chǎn)業(yè)一直分為兩大類，國(guó)際廠商和大陸廠商，直到現(xiàn)在，這兩大類都沒有涉足先進(jìn)工藝。只有臺(tái)積電在南京的廠房去年開始生產(chǎn)16nm FinFET，而中芯國(guó)際今年有望成為大陸第一家提供14nm FinFET工藝的廠商，使其能追上一些國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。從外，中芯國(guó)際還獲得了100億美元的資金用于開發(fā)10nm和7nm工藝。

盡管如此，大陸在建的30個(gè)晶圓廠未來的市場(chǎng)空間仍然值得懷疑，目前還不清楚這些晶圓廠能否發(fā)展到10nm或7nm，可以預(yù)見的是，大部分的產(chǎn)能將集中在28nm及以上節(jié)點(diǎn)工藝。

雖然中國(guó)本土具有相當(dāng)規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)，但絕大多數(shù)芯片都是進(jìn)口的。中國(guó)政府投資了數(shù)十億美元的資金來大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以減少對(duì)集成電路進(jìn)口的依賴。除了中國(guó)政府投資，這個(gè)市場(chǎng)還吸引了一些國(guó)際芯片制造商在大陸拓展存儲(chǔ)器產(chǎn)線和代工廠。

目前這些投資取得了一定的成效，但是隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩，加上中美貿(mào)易緊張局勢(shì)，給大陸的內(nèi)存廠商和代工廠帶來一定的阻力。一些芯片制造商正在放慢在大陸的晶圓廠擴(kuò)展計(jì)劃，有一些則推遲了當(dāng)?shù)氐捻?xiàng)目。當(dāng)然也還是有一些代工廠仍在擴(kuò)張產(chǎn)線。

雖然部分新建晶圓廠試圖進(jìn)入高端市場(chǎng)，但大多數(shù)都停留在更為成熟的工藝節(jié)點(diǎn)，使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，在一些當(dāng)前主流的工藝節(jié)點(diǎn)上更是如此。IC Insights總裁Bill McClean指出，這些產(chǎn)能甚至最終可能會(huì)出現(xiàn)空置，尤其是在28nm。代工行業(yè)討論28nm的產(chǎn)能過剩問題已經(jīng)持續(xù)了很多年。

盡管如此，大陸晶圓代工市場(chǎng)仍然充滿活力，本土的代工廠也將繼續(xù)取得成功，盡管他們不會(huì)很快占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國(guó)本土代工廠的市場(chǎng)份額在2018年預(yù)計(jì)僅為9.2%，略高于2017年的9.1%。

盡管如此，大陸仍有許多重要的代工廠項(xiàng)目進(jìn)行中：

-臺(tái)積電將計(jì)劃在大陸擴(kuò)大其16nm FinFET產(chǎn)能，可能是擴(kuò)建南京廠，也可能是計(jì)劃新建一座廠房;

-聯(lián)電計(jì)劃擴(kuò)大其在大陸的200mm產(chǎn)能，并繼續(xù)在300mm產(chǎn)線生產(chǎn)40nm和28nm工藝;

-格芯和TowerJazz在大陸建設(shè)新廠房，據(jù)報(bào)道，最有可能是臺(tái)灣富士康來接手，該公司最近被曝光計(jì)劃在珠海建立新的晶圓廠。

此外中芯國(guó)際和上海華力正在努力量產(chǎn)14nm，其他一些本土晶圓廠也在擴(kuò)大其200mm和300mm的產(chǎn)能。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和逆差

多年來，中國(guó)政府出臺(tái)了多種措施了推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。成立于2000年的中芯國(guó)際目前是國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠，也正是大約在2000年左右，OEM廠商們開始將其大部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大陸。對(duì)集成電路需求的飛速增長(zhǎng)，使得大陸最終成為全球最大的芯片(消費(fèi))市場(chǎng)。

然而，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)只能滿足少部分需求，大多數(shù)芯片只能進(jìn)口。據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，截止到2015年，中國(guó)僅在集成電路上就積累了1500億美元的貿(mào)易逆差。而IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2013年，中國(guó)消耗了價(jià)值820億美元的芯片，占全球芯片的30%，但當(dāng)年中國(guó)芯片產(chǎn)值僅為103億美元，占全球芯片產(chǎn)量的12.6%。

當(dāng)時(shí)大陸也發(fā)現(xiàn)了自己在集成電路領(lǐng)域的落后。首先，中國(guó)本土的集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化起步已經(jīng)很晚了，其次，美國(guó)和其他先進(jìn)國(guó)家對(duì)中國(guó)實(shí)施了嚴(yán)格的出口管制法規(guī)，使得半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商不能將最新的設(shè)備售往大陸?，F(xiàn)在，這方面的管制已經(jīng)放寬了很多。

隨后在2014年，中國(guó)政府制定了“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要”，并投入了數(shù)十億美元，大力推進(jìn)中國(guó)在先進(jìn)工藝、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝等方面的發(fā)展。

SEMI行業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)主管Clark Tseng說強(qiáng)調(diào)，中國(guó)相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃的總體目標(biāo)是減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴。這些項(xiàng)目不受市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)，而是受政策驅(qū)動(dòng)，避免被外國(guó)廠商“卡脖子”。

IC Insights指出，中國(guó)希望在集成電路產(chǎn)業(yè)中更加能自給自足，使國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量占全球比例從2015年的不到20%增加至2025年的70%。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，一方面是要開發(fā)自己的技術(shù)，另外通過收購(gòu)?fù)鈬?guó)公司也是提升技術(shù)一個(gè)捷徑。因此中資收購(gòu)海外半導(dǎo)體在2014年，2015年呈現(xiàn)了一個(gè)高峰時(shí)期，但是這一策略在2015年中國(guó)嘗試收購(gòu)美光科技時(shí)遭遇了挫折。美國(guó)擔(dān)心這筆交易將使中國(guó)能得到龐大的存儲(chǔ)技術(shù)組合，而以“國(guó)家安全問題”為由阻止了。

隨后中資收購(gòu)海外半導(dǎo)體公司接連受挫，中國(guó)集成電路發(fā)展的腳步也比預(yù)設(shè)的要慢一些。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2018年，中國(guó)生產(chǎn)的芯片占世界芯片產(chǎn)量的15.3%，高于2013年的12.6%。

這還是其次。去年初特朗普政府與中國(guó)挑起貿(mào)易摩擦以來，在美方看來主要基于兩個(gè)原因。一是中美之間貿(mào)易順差問題，二是美方所說的中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)“盜竊”問題。對(duì)此，美國(guó)發(fā)起了一系列的加稅措施，以及發(fā)起對(duì)福建晉華的禁售令。

一旦實(shí)施，SEMI預(yù)計(jì)這些關(guān)稅將使半導(dǎo)體公司每年的損失超過7億美元。Semico Research制造業(yè)常務(wù)董事Joanne Itow也指出，貿(mào)易糾紛很快會(huì)失控，合作伙伴關(guān)系、采購(gòu)和庫(kù)存水平都受到不確定性升級(jí)的影響，有些公司為此也制定了應(yīng)急計(jì)劃方案。

Bill McClean補(bǔ)充說，中國(guó)國(guó)家層面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持和2025計(jì)劃等這些在外界看起來激進(jìn)的目標(biāo)也確實(shí)造成了外國(guó)政府對(duì)中國(guó)的警惕。中國(guó)是否會(huì)因此而繼續(xù)追求這一“激進(jìn)”的目標(biāo)現(xiàn)在還有待觀察，但由于地緣政治的影響顯然已經(jīng)使中國(guó)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求放緩，也在影響越來越多的公司，例如蘋果、英特爾、TI和臺(tái)積電等。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，由于內(nèi)存需求放緩和其他因素的影響，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)的芯片銷售僅增長(zhǎng)3%，全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)2%，而中國(guó)2018年的增長(zhǎng)率為21%。

此外代工市場(chǎng)也將非常嚴(yán)峻，IC Insights預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)純晶圓代工廠的銷售額達(dá)到106.9億美元，比2017年增長(zhǎng)41%，但2019年預(yù)計(jì)將放緩至10%左右。Bill McClean表示，一些中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)表現(xiàn)很好，例如海思。然而在代工領(lǐng)域，中國(guó)2018年的增長(zhǎng)給了產(chǎn)業(yè)錯(cuò)覺，尤其是2018年上半年加密貨幣芯片設(shè)計(jì)爆發(fā)推動(dòng)的增長(zhǎng)。隨后這一市場(chǎng)的暴跌也使這一增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力驟減。

在這種局勢(shì)下，中國(guó)大陸仍不斷有新的晶圓廠計(jì)劃曝光，如上文中提到的新的30個(gè)晶圓廠和產(chǎn)線規(guī)劃中有13個(gè)是用于晶圓代工。SEMI分析師Christian Dieseldorff表示，截至2018年底的數(shù)據(jù)顯示，大陸200mm當(dāng)量晶圓(包括200mm和300mm晶圓折算)的產(chǎn)能為130萬wpm，全球?yàn)?00萬，這還包括了IDM公司的產(chǎn)能。

同時(shí)，從半導(dǎo)體設(shè)備的角度來看，去年SEMI將2019年中國(guó)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)測(cè)的170億美元下調(diào)至120億美元左右，而2019年預(yù)計(jì)達(dá)到119.6億美元，比2018年下降2%。

Clark Tseng表示，SEMI修正了對(duì)2019年的預(yù)測(cè)，但預(yù)計(jì)2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出將實(shí)現(xiàn)非常健康的增長(zhǎng)。盡管在未來兩年部分公司縮減了產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，但中國(guó)有很多內(nèi)存項(xiàng)目，比如三星、SK海力士和英特爾，他們對(duì)大陸市場(chǎng)的投資依然強(qiáng)勁。與三星相比，SK海力士由于無錫的新工廠今年將在中國(guó)投入更多資金。

他指出，SEMI下調(diào)2019年預(yù)測(cè)的原因是大陸的一些晶圓廠項(xiàng)目可能不會(huì)如原本預(yù)期的那樣快速增長(zhǎng)。例如福建晉華的DRAM項(xiàng)目有可能就此停止，合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目則一直保持低調(diào)?？傮w來看進(jìn)展都比他們宣布的要慢，也比業(yè)內(nèi)預(yù)期的慢。

其他半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)也表達(dá)了類似的觀點(diǎn)。VLSI Research總裁Risto Puhakka說，中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司已經(jīng)花了不少錢，2018年所有主要半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的業(yè)績(jī)都在增長(zhǎng)。而現(xiàn)在跡象表明這種增長(zhǎng)將會(huì)放緩。一方面，國(guó)內(nèi)的跨國(guó)公司很大程度上不會(huì)增加資本支出，而本土公司無論從哪種角度來看他們的項(xiàng)目都還沒有完成。盡管去年這些項(xiàng)目已經(jīng)支出了約50億美元，購(gòu)買了大量設(shè)備和工具，現(xiàn)在看來仍會(huì)繼續(xù)支出。

KLA-Tencor高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Oreste Donzella表示，盡管業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)平緩，但他不認(rèn)為中國(guó)的晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)在今年會(huì)發(fā)生顯著變化。他指出，我們將會(huì)看到代工廠支出增加、內(nèi)存項(xiàng)目指出減少;跨國(guó)公司投資增加、本土公司投資減少。

對(duì)于整個(gè)IC市場(chǎng)，Oreste Donzella則認(rèn)為，內(nèi)存市場(chǎng)可以明確看到將放緩，經(jīng)歷了高速增長(zhǎng)的一年之后，2019年DRAM市場(chǎng)的支出將減少，NAND市場(chǎng)稍有下滑，而代工廠市場(chǎng)則會(huì)有所上升，問題只是能增加多少。

國(guó)內(nèi)的跨國(guó)晶圓廠商情況

中國(guó)大陸有多家跨國(guó)代工廠商。去年，加密貨幣的繁榮周期使臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了一個(gè)大幅增長(zhǎng)的年景?，F(xiàn)在，該公司業(yè)績(jī)也因?yàn)楸忍貛排菽钠茰缡艿接绊?，第四季度營(yíng)收表現(xiàn)不佳，前景也疲軟。

目前尚不清楚這是否會(huì)影響臺(tái)積電在大陸的晶圓廠計(jì)劃。目前臺(tái)積電在上海有一座200mm廠房。去年在南京的新廠房開始生產(chǎn)16nm FinFET，300mm產(chǎn)線的產(chǎn)能為10000wpm，此前計(jì)劃在年底擴(kuò)至20000wpm。臺(tái)積電南京廠量產(chǎn)16nm FinFET也是大陸首次量產(chǎn)FinFET，也代表了一次工藝的重大飛躍，此前大陸的芯片生產(chǎn)僅限于28nm及以上的傳統(tǒng)平面晶體管。

臺(tái)積電南京廠目前仍處于一期，其余還有三期在計(jì)劃中。據(jù)消息人士透露，最初臺(tái)積電計(jì)劃在某個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)將7nm轉(zhuǎn)移到南京的第二個(gè)廠房，但現(xiàn)在臺(tái)積電在重新考慮其二期針對(duì)16/12nm的計(jì)劃。

聯(lián)電在蘇州則聚焦在200mm晶圓，在全球200mm產(chǎn)能短缺的情形下聯(lián)電計(jì)劃擴(kuò)建蘇州的工廠。聯(lián)電聯(lián)席CEO王石在最近一次的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，這一產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃仍將照常進(jìn)行，公司對(duì)8英寸代工市場(chǎng)的前景仍然充滿信心。與此同時(shí)，聯(lián)電在廈門的300mm晶圓廠于2017年投產(chǎn)，現(xiàn)在正加速40nm和28nm產(chǎn)能爬坡。

王石指出，市場(chǎng)對(duì)40nm的需求是穩(wěn)定的，但28nm已經(jīng)供過于求，未來可能會(huì)經(jīng)歷幾年產(chǎn)能過剩的局面。

另一邊，格芯在成都的300mm晶圓廠仍在建設(shè)中。此前該廠的目標(biāo)是開發(fā)180nm/130nm工藝，去年格芯改變了策略，計(jì)劃改成22nm FD-SOI工藝(22FDX)，目前仍給不出投產(chǎn)時(shí)間表，此前還一度傳出出售傳聞。

在此同時(shí)，格芯擴(kuò)張了其德國(guó)工廠的22nm FD-SOI產(chǎn)線，近期以2.36億美元將新加坡的200mm晶圓廠出售給世界先進(jìn)。盡管如此，該公司對(duì)FD-SOI在中國(guó)的前景仍有信心。格芯CEO Tom Caulfield為此表示，F(xiàn)DX特別適合中國(guó)市場(chǎng)，并繼續(xù)看到其在5G、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)潛力。

在珠海，最近富士康被曝出正在與當(dāng)?shù)卣⒄勑陆ㄒ蛔?00mm晶圓廠，報(bào)道稱該工廠是富士康與夏普合資，將用于專用芯片制造和代工業(yè)務(wù)，目前富士康尚未正式宣布。

據(jù)報(bào)道，合同制造巨頭富士康正在洽談在珠海建造一座300mm晶圓廠。 該工廠是富士康與夏普的合資企業(yè)，將用于專屬和鑄造目的。 富士康尚未正式宣布。

國(guó)內(nèi)的本土晶圓廠商情況

上述為國(guó)內(nèi)的跨國(guó)代工廠商投資情況。除此之外就是本土的六家晶圓廠，其中最大的是中芯國(guó)際，其他還有華虹集團(tuán)，上海先進(jìn)和華潤(rùn)上華。

對(duì)于中芯國(guó)際而言2019年將是其最為關(guān)鍵的一年。目前中芯國(guó)際量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是28nm，計(jì)劃在今年量產(chǎn)14nm，這代表了中國(guó)本土半導(dǎo)體工藝的最先進(jìn)水平，備受關(guān)注。

相比之下，臺(tái)積電十年前就推出了28nm，目前正在加速7nm量產(chǎn)，5/3nm也已在布局中。格芯、三星和聯(lián)電均能提供28nm，同時(shí)14nm產(chǎn)能也在爬坡。不過目前格芯、聯(lián)電都停止了14/12nm以下工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā);三星則正在加速7nm至3nm以及其他工藝的研發(fā);英特爾繼續(xù)推動(dòng)14nm產(chǎn)能爬坡和10nm量產(chǎn)(英特爾的10nm一般被視為相當(dāng)于其他代工廠的7nm)。

可以看出，大陸在晶圓制造工藝技術(shù)方面仍落后較多。為追趕行業(yè)先進(jìn)，2015年中芯國(guó)際、華為、imec和高通在中國(guó)組建了一家芯片聯(lián)合研發(fā)公司，旨在到2020年可開發(fā)14nm FinFET。

中芯國(guó)際借此將很快進(jìn)入14nm FinFET代工市場(chǎng)，如該公司聯(lián)席CEO梁孟松在最近一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上所說，2019年上半年將實(shí)現(xiàn)14nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

不過中芯國(guó)際是否能以較好的良率和產(chǎn)能來量產(chǎn)FinFET仍有待觀察。Gartner分析師Samuel Wang表示，隨著FinFET的專識(shí)和工藝模塊配方越來越多，中芯國(guó)際的成功指日可待。關(guān)鍵是量產(chǎn)時(shí)間，能早一步量產(chǎn)，就可能取得成功，如果晚了，將面臨更多挑戰(zhàn)。中芯國(guó)際一旦成功量產(chǎn)14nm FinFET，將能向其他幾家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手看齊，但是短期內(nèi)它的產(chǎn)能仍有限。

與此同時(shí)，中芯國(guó)際并未就此停滯在14nm，在政府支持下，也在計(jì)劃在新的300mm晶圓廠開發(fā)更先進(jìn)的工藝。IBS首席執(zhí)行官Handel Jones指出，中芯國(guó)際正在籌集100億美元用于投資14nm、10nm和7nm的產(chǎn)能，到2021年第四季度，中芯國(guó)際產(chǎn)能將達(dá)到70000wpm.

當(dāng)然中芯國(guó)際也面臨著一些挑戰(zhàn)。14nm FinFET研發(fā)頗具挑戰(zhàn)，而7nm技術(shù)更是一個(gè)巨大的飛躍。每一代工藝節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)、成本都顯著上升，而且隨著IC設(shè)計(jì)成本的飆升，能夠負(fù)擔(dān)得起先進(jìn)節(jié)點(diǎn)費(fèi)用的客戶越來越少，工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的過程也越來越復(fù)雜，很難找到影響量產(chǎn)的致命缺陷。此外，光刻工藝中圖像化也極具挑戰(zhàn)，為解決這個(gè)問題，現(xiàn)在一些代工廠開始在7nm引入EUV光刻，但同時(shí)也將為先進(jìn)工藝量產(chǎn)帶來更大的風(fēng)險(xiǎn)。

除了中芯國(guó)際，華虹集團(tuán)旗下的華虹宏力和華虹半導(dǎo)體均提供200mm代工服務(wù)，華虹目前還在無錫建設(shè)新的300mm晶圓廠，用于成熟工藝代工服務(wù)。該集團(tuán)旗下另一個(gè)成員上海華力則有一座新的300mm晶圓廠，正在努力推動(dòng)28nm產(chǎn)能爬坡，接下來該公司的目標(biāo)同樣是14nm。

廣州去年新增了一個(gè)新的300mm玩家粵芯半導(dǎo)體(CanSemi)，據(jù)最新數(shù)據(jù)，該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬片300mm晶圓的產(chǎn)能，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

青島芯恩則打造了中國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目，總投資約150億元，項(xiàng)目建成后可以實(shí)現(xiàn)200mm、300mm晶圓、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)，由中芯國(guó)際前總裁張汝京打造。

綜上，從積極角度來看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一直在蓬勃發(fā)展，但隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)面臨放緩，再加上貿(mào)易摩擦的不確定因素，集成電路產(chǎn)業(yè)仍有可能受到影響而發(fā)展受阻。

從消極影響來看，由于智能手機(jī)市場(chǎng)疲軟和挖礦市場(chǎng)大幅衰退影響，2018年第四季度幾大代工廠的訂單都有不同程度的下滑。一個(gè)直觀的例子是，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，半導(dǎo)體硅晶圓去年第4季出貨已開始減緩，SEMI預(yù)期，2019年上半年300mm硅晶圓價(jià)格可能面臨較大壓力，200mm硅晶圓因需求依然熱絡(luò)，可望維持健康。

因此，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力、今年多條新建產(chǎn)線逐漸釋放產(chǎn)能使原本就已十分艱難的訂單來源更加雪上加霜，再加上成熟工藝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，28nm產(chǎn)能面臨過剩，先進(jìn)工藝缺乏都是國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)當(dāng)下正面臨的十分嚴(yán)峻的現(xiàn)實(shí)難題。