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[導(dǎo)讀]德國(guó)媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱,高通正在打造一個(gè)名為QM215的新ARM移動(dòng)平臺(tái)?,F(xiàn)在,搭載這一新平臺(tái)的新設(shè)備首次遭到曝光。

德國(guó)媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱,高通正在打造一個(gè)名為QM215的新ARM移動(dòng)平臺(tái)。現(xiàn)在,搭載這一新平臺(tái)的新設(shè)備首次遭到曝光。

 

 

此次曝光的消息依然來(lái)自Roland Quandt。他表示,這些設(shè)備搭載1GB/2GB RAM,運(yùn)行基于Android Go的安卓9 Pie,支持QC 1.0快充(10W)。Geekbench跑分顯示,這個(gè)移動(dòng)平臺(tái)集成4核心CPU,主頻為1.3GHz,單核心跑分分別為643、648,多核跑分分別為1738、1815。

 

 

其中一個(gè)跑分信息頁(yè)面顯示,該設(shè)備的主板為“QC_Reference_Phone”,意味著其真身應(yīng)該是高通的參考原型設(shè)備。

 

 

這一新平臺(tái)將主要針對(duì)Android Go輕量化系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)備。它的規(guī)格和經(jīng)典入門級(jí)處理器驍龍210和驍龍212較為相似,其中驍龍210搭載1.1 GHz四核心CPU,Geekbench單核跑分在300分左右,多核跑分不到1000分。

按照爆料,QM215可能會(huì)在“驍龍(Snapdragon)”系列之外推出,它與驍龍410驍龍425密切相關(guān),可能會(huì)使用部分這些舊款CPU產(chǎn)品的技術(shù)。

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