進入10nm節(jié)點之后，全球有能力也有資金支撐7nm及以下工藝的半導(dǎo)體制造公司就只有英特爾、臺積電及三星了，其中臺積電的7nm進度最快，去年就已經(jīng)給蘋果、海思、AMD代工7nm工藝的移動SoC、GPU芯片了。三星早在2018年10月份就宣布量產(chǎn)了7nm EUV工藝，但是實際情況并不是如此，就連三星自己的Exynos 9820處理器都沒用上7nm工藝，因為三星的7nm工廠都沒完成。上周五三星提交的報告顯示他們投資13億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的7nm EUV現(xiàn)在才算真正進入狀態(tài)了。
三星物產(chǎn)上周五收市后在給韓國證券監(jiān)管部門的文件中表示位于韓國西海岸的三星電子華城工廠已經(jīng)完成生產(chǎn)線建設(shè)工作，項目總成本為1.46萬億韓元，約合12.9億美元。
三星物產(chǎn)這13億美元的合同只是三星2017年大規(guī)模投資半導(dǎo)體計劃的中的一部分，當(dāng)年宣布的總投資高達6萬億韓元，主要目標(biāo)就是未來的7nm EUV量產(chǎn)。三星已經(jīng)在韓國華城S3 Line中部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機，不過該產(chǎn)線之前是生產(chǎn)10nm工藝，這次屬于技術(shù)改造。
此外還在華城建設(shè)全新的生產(chǎn)線，專為7nm EUV量產(chǎn)準(zhǔn)備的，計劃在2019年底全面完工，7nm EUV大規(guī)模量產(chǎn)在2020年底前實現(xiàn)。結(jié)合三星物產(chǎn)最近的報告，這意味著三星7nm EUV工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作現(xiàn)在已經(jīng)完成了，剩下的時間就要裝設(shè)備、調(diào)試生產(chǎn)線了。
與競爭對手臺積電在7nm節(jié)點上分兩步走的策略不同，三星在7nm LPP工藝節(jié)點上直接進入了EUV階段，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢，又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
不過三星在7nm工藝上的問題依然是缺少客戶，除了三星自己之外，代工客戶目前已知的主要是IBM，在GF放棄7nm工藝之后IBM也要尋找新的代工廠，之前傳聞是臺積電中標(biāo)，不過去年三星宣布與IBM達成合作協(xié)議，未來將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。
還有一個可能的客戶就是NVIDIA，雙方在14nm工藝上有過合作，但NVIDIA的主力還是臺積電的16nm及12nm工藝代工。在7nm芯片上，雖然AMD已經(jīng)首發(fā)了7nm GPU，但NVIDIA并不著急，此前CEO黃仁勛也表示臺積電的7nm工藝是公開的，也想賣給NVIDIA，但NVIDIA并不依賴特定工藝。
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