2020年iPhone或?qū)⒉捎?nm級芯片。
臺積電(TSMC)宣布，在其開放創(chuàng)新平臺(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，使下一代先進移動和高性能計算應(yīng)用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計成為可能。
這種芯片瞄準的是高速增長的5G和人工智能市場，也為2020年推出5nm制程A14芯片鋪平道路。
臺積電自2016年以來一直是蘋果A系列芯片唯一的供應(yīng)商。外界普遍認為，臺積電的封裝產(chǎn)品優(yōu)于三星和英特爾等其他芯片制造商，因此，臺積電將在2019年和2020年繼續(xù)獨占蘋果A系列芯片訂單，生產(chǎn)A13芯片和A14芯片。多年來，臺積電不斷完善制造工藝，從A10 Fusion的16nm，A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工藝的簡化，A13芯片很可能達到7nm+水平。
臺積電研發(fā)和科技開發(fā)副總裁侯永清(CliffHou)表示：“臺積電的5納米技術(shù)為我們的客戶提供了業(yè)界最先進的邏輯流程，以滿足由人工智能和5G驅(qū)動的計算能力指數(shù)級增長的需求。5納米技術(shù)需要更深入的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。因此，我們與生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴進行了無縫協(xié)作，確保我們提供經(jīng)過有效驗證的IP塊和EDA工具，以供客戶使用。我們將一如既往地幫助客戶取得測試成功以及更快將產(chǎn)品推向市場。”
與臺積電的7nm制程相比，5nm芯片的創(chuàng)新特性在于ARMCortex-A72核心上提供了相當于前代1.8倍的邏輯密度和15%的速度增益，并通過該制程架構(gòu)實現(xiàn)了優(yōu)越的SRAM和模擬區(qū)域縮減。5nm工藝具有EUV光刻工藝簡化的優(yōu)點，在良率學(xué)習(xí)方面取得了很好的進展，達到了臺積電當前最佳的技術(shù)成熟度。
臺積電的5nm制程已經(jīng)處于初步風(fēng)險生產(chǎn)階段，計劃在2020年前投資250億美元進行量產(chǎn)。據(jù)報道，他們目標是在2022年，實現(xiàn)3nm工藝制程的生產(chǎn)。
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