人工智能、5G等技術(shù)趨勢正在推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，人工智能在中國娛樂和教育領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，這將有助于在中國地區(qū)重塑這些行業(yè)。此外，中國頂級智能手機制造商預(yù)計未來一年將推出基于5G的手機，以實現(xiàn)技術(shù)升級。與之相呼應(yīng)的是，全球領(lǐng)先的移動運營商也在著力加強對新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)和測試的力度。
先進技術(shù)對半導(dǎo)體工藝需求越來越高，然而隨著摩爾定律演進，受器件的物理極限趨近、芯片研發(fā)制造成本高昂等因素影響，行業(yè)迫切需求另尋途徑延續(xù)發(fā)展，先進封裝技術(shù)隨之逐漸成為焦點。
半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Brewer Science指出，在前端部分，中國在技術(shù)節(jié)點的布局在穩(wěn)步推進，同時也在謀求推進其在創(chuàng)新驅(qū)動領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時，中國正受益于在光刻工藝中采用傳統(tǒng)材料，例如底部抗反射涂層 (BARC) 和老式的多層系統(tǒng)。
在后端封裝領(lǐng)域，中國的外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商 (OSAT)已開始提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)，并使該技術(shù)成為其先進封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢，預(yù)計更多中國封測企業(yè)將會在不久的將來開始使用此工藝。
Brewer Science的主營業(yè)務(wù)主要包括先進光刻、晶圓級封裝與薄膜軟性混合電子類新興市場三大塊。在先進光刻部分，Brewer Science亞洲運營總監(jiān)汪士偉表示，光刻工藝最重要的包括光刻機、光源和光刻膠三個部分。Brewer Science最開始從光刻膠中的抗反射涂層(Anti-Reflective Coatings，ARC)做起，后來歷經(jīng)多層系統(tǒng)(Multi-layer Systems)、極紫外光刻(EUV)與嵌段共聚物定向自組裝(DSA)材料，一直致力于通過技術(shù)創(chuàng)新不斷推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
如今，半導(dǎo)體工藝中至關(guān)重要的光刻工藝進化出了多個技術(shù)方向，包括EUV、多波束電子光刻、納米壓印光刻和DSA等。其中EUV顯然已經(jīng)成為行業(yè)公認的下一代光刻工藝，但是汪士偉指出，盡管EUV與DSA兩項技術(shù)之間有時看起來存在相互競爭的關(guān)系，但這二者并非二選一的選擇題。雖然EUV將要開始實現(xiàn)量產(chǎn)，但是成本 ( Cost of Ownership) 高昂，應(yīng)用DSA的成本則相對較低。Brewer Science在兩個技術(shù)方向上都投入了研發(fā)，并且取得了優(yōu)異的成果。如果客戶因為成本及其他因素，而無法或者大量使用EUV制程的時候，還有DSA可以選擇。
在先進封裝業(yè)務(wù)方面，如上文所說，先進封裝在半導(dǎo)體工藝演進越發(fā)困難成為了現(xiàn)在關(guān)注的焦點，晶圓級封裝技術(shù)就是其中之一。Brewer Science晶圓級封裝材料事業(yè)部商務(wù)拓展副總監(jiān)Dongshun Bai表示，公司在晶圓級封裝領(lǐng)域能夠提供臨時鍵合/解鍵合材料、重分布層增層材料、晶圓級蝕刻保護和平坦化材料等。他指出，封裝技術(shù)從2D走向3D，功能、速度、帶寬、I/O數(shù)量需求都在不斷提高。在先進封裝材料需求方面，每一個客戶的需求都是獨特的，因此每一個應(yīng)用都需要其特定的材料特性，不斷增長和多樣化的系統(tǒng)要求繼續(xù)推動各種新封裝形式和結(jié)構(gòu)的發(fā)展，包括更小的外形尺寸，更輕、更薄、引腳更多、高速工藝、高可靠性、改進的熱管理性能、更低的成本等，在晶圓級封裝技術(shù)中，由于更薄的晶圓能帶來更好的性能表現(xiàn)、更好的散熱性能、外形尺寸縮微、功耗降低等特點，所以越來越受業(yè)界青睞。而這些要求也對半導(dǎo)體材料供應(yīng)商提出了新挑戰(zhàn)，比如耐高溫、易分離不殘留、更寬的溫度范圍、耐化學(xué)性等。
在軟性混合電子類新興市場業(yè)務(wù)方面，隨著柔性電子設(shè)備的需求崛起，Brewer Science也將基于公司的材料學(xué)專長，根據(jù)客戶需求調(diào)整產(chǎn)品。
根據(jù)SEMI最新的數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達519億美元，改寫歷史新高紀(jì)錄，增長率達10.6%，其中大陸市場84.4億美元，成長11%，成為全球第3大市場。對此Brewer Science表示，2000年以來公司一直以完善的技術(shù)開發(fā)支持中國市場的增長，隨著中國市場和Brewer Science在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，將通過擴大的材料技術(shù)組合，推動雙方的共同成長。
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