7納米工藝“換皮”版？臺(tái)積電6納米工藝來(lái)了！

半導(dǎo)體制程工藝對(duì)各類芯片來(lái)說(shuō)意義非凡，在一般情況下更先進(jìn)、密度更高的制程工藝可以讓芯片獲得更好的能耗比，同時(shí)發(fā)熱量等一些物理特性也會(huì)得到改善。按官方數(shù)字來(lái)看，目前7納米工藝應(yīng)該是世界上最先進(jìn)的制程功能，在消費(fèi)電子領(lǐng)域使用7納米芯片打造的芯片都擁有令人刮目相看的表現(xiàn)，但科技的進(jìn)步遠(yuǎn)不限于此。

不久前臺(tái)積電宣布正在推動(dòng)5納米制程工藝的研究計(jì)劃，并計(jì)劃于明年正式投產(chǎn)。外界預(yù)計(jì)5納米工藝將用于蘋果A14芯片上，而今年的A13芯片將繼續(xù)使用7納米工藝，但這是更先進(jìn)的7納米 EUV工藝，性能表現(xiàn)要更加出色。

顯然先進(jìn)的工藝會(huì)帶來(lái)高昂的成本，除了蘋果A系列、華為9系和高通驍龍8系旗艦芯片外，這些廠商的中低端芯片顯然不會(huì)采用如此高成本的制程工藝來(lái)加工芯片。這時(shí)候，推出一個(gè)性能稍弱但依然出色的加工工藝就很有必要。

今天早些時(shí)候，臺(tái)積電宣布推出過(guò)渡工藝6納米，該工藝最快或于2020年第一季度試產(chǎn)。官方預(yù)計(jì)6納米工藝在邏輯密度上要比現(xiàn)有7納米工藝提升18%，轉(zhuǎn)化到具體產(chǎn)品中性能應(yīng)該會(huì)有一定提升。

相比5納米工藝，6納米工藝更像是7納米工藝的“換皮”版本，也就是一個(gè)小幅度升級(jí)版。6納米工藝更適合用于一些中端或者次旗艦芯片上，這種策略實(shí)際上早已有先例可鑒，不算罕見(jiàn)。目前市場(chǎng)上除了頂尖的7納米工藝外，也存在8納米工藝;在10納米時(shí)代也存在11納米、12納米，可想而知像芯片一樣，工藝同樣需要次一級(jí)旗艦的存在。

未來(lái)6納米工藝可能會(huì)用于高通驍龍7系次旗艦芯片或者部分聯(lián)發(fā)科芯片上，這些芯片的性能表現(xiàn)雖然不如5納米芯片那般極致，但提升幅度也不小。隨著芯片邏輯密度日漸逼近物理極限，未來(lái)想要繼續(xù)突破恐怕已經(jīng)不太容易。同時(shí)摩爾定律也早已失效，制程工藝到了5納米級(jí)別看來(lái)會(huì)停滯很長(zhǎng)一段時(shí)間。