Playbook內(nèi)部拆解：TI是最大贏家[附芯片結(jié)構(gòu)圖]
根據(jù) UBM TechInsights 新發(fā)布的一份拆解分析報告，美商RIM （Research in Motion）的平板電腦產(chǎn)品 Playbook 零組件供貨商的大贏家，由德州儀器（TI）奪標(biāo)；TI 在該裝置中除了提供OMAP 4430處理器，還有1顆四合一連結(jié)芯片、電源管理芯片與轉(zhuǎn)換器芯片。
Playbook 是 TechInsights所拆解的系統(tǒng)中，首次看到配備TI新型連結(jié)芯片的；該機(jī)構(gòu)分析師表示，RIM在第一款平板電腦中采用該新型組件，是一個“大膽的決定”。此外TechInsights技術(shù)行銷經(jīng)理Allan Yogasingam認(rèn)為，RIM看來是為了搭配OMAP 4430平臺，也選擇了同樣來自TI的TWL6040電源管理芯片與PS63020高效率單電感升降壓換器。
TechInsights的完整 Playbook 拆解報告已經(jīng)上網(wǎng)；該份報告并將這款平板電腦與 iPad 2 、三星（Samsung） Galaxy Tab 與摩托羅拉（Motorola）的Xoom等其它廠牌的平板電腦進(jìn)行比較。
而Playbook的設(shè)計將對市場產(chǎn)生如何影響，還有待觀察；一些早期評論批RIM的這款平板電腦缺乏讓黑莓機(jī)（Blackberry）大獲成功的本機(jī)電子郵件客戶端功能，而且該裝置也無法全面支持Android應(yīng)用程序。對此RIM表示，他們會在未來的軟件版本中修補(bǔ)缺陷；批評者則認(rèn)為，會有這樣的遺漏意味著 Playbook 是趕著被推上市場。
TI與Invernsense共享主板背面
123TI Omap 4430 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
TI Omap 4430芯片終極結(jié)構(gòu)圖
紅色區(qū)域表示的是 ARM Cortex A9
TI在TI Omap 4430芯片上的標(biāo)記
123以下是 UBM TechInsights 所列出的Playbook內(nèi)部零件初步清單：
四分之三的TI芯片裝在主板正面
SanDisk-Toshiba SDIN5C2-16G多層單元（MLC） NAND 閃存；
Elpida B8064B2BPB容量1GByte的LPDDR2 DRAM系統(tǒng)內(nèi)存（位于OMAP 4430平臺）；
TI應(yīng)用處理器OMAP 4430 （采堆棧封裝）；
TI電源管理芯片TWL6040；
Intersil組件i951 9HRTZ F032RG；
Wolfson音訊譯碼芯片Micro WM8994E；
ST五百萬畫素影像處理器XTV0987 （在Blackberry Torch里面也有）；
TI四合一（Wi-Fi/GPS/藍(lán)牙4.0/FM）芯片WL1283C；
TI高效率單電感升降壓轉(zhuǎn)換器（內(nèi)含4A開關(guān)） PS63020；
Invensense三軸MEMS陀螺儀MPU-3050。
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