今年全球芯片設(shè)備開(kāi)支將增長(zhǎng)28%達(dá)472億美元

3月3日上午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)際組織(SEMI)稱，2011年全球芯片制造項(xiàng)目開(kāi)支將增長(zhǎng)22%，芯片設(shè)備生產(chǎn)開(kāi)支將增長(zhǎng)28%。

SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈?duì)枴さ麪柖喾?Christian Gregor Dieseldorff)稱，2011年芯片加工廠開(kāi)支將超過(guò)最高年份的2007年，達(dá)到464億美元。

SEMI預(yù)計(jì)，隨著企業(yè)升級(jí)現(xiàn)有的設(shè)施以避免產(chǎn)能過(guò)剩和供過(guò)于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項(xiàng)目開(kāi)支將接近472億美元，幾乎比2010年提高了90億美元。

芯片巨頭英特爾已經(jīng)把2011年的資本開(kāi)支計(jì)劃從2010年的52億美元提高到了90億美元。

其它芯片廠商包括AMD、高通和Nvidia。美國(guó)芯片設(shè)備廠商包括應(yīng)用材料公司、KLA Tencor和Lam Research