意法半導體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

意法半導體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。

塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣性能，特別適用于高頻和高功率應用。傳統(tǒng)封裝外殼通常是陶瓷材料，在芯片封裝期間耐電焊高溫，但在熱阻、重量和成本方面，新的塑料空氣腔封裝技術均低于陶瓷封裝器件。

意法半導體新的STAC塑料空氣腔封裝實現(xiàn)結點到外殼熱阻(RTH)為 0.28°C/W，比同級的陶瓷封裝低約20%，這個特性可提高正常工作期間的散熱性能，使晶體管提高增益和輸出功率，同時提升產(chǎn)品的可靠性。此外，采用新封裝器件的平均故障間隔（MTTF）是陶瓷封裝的同級器件的四倍。新的塑料空氣腔封裝的重量比陶瓷封裝輕75%，這對航天系統(tǒng)和移動設備的設計人員極具價值。目前新封裝有兩款產(chǎn)品上市，符合工業(yè)標準焊接安裝式（無螺栓）或螺栓安裝式陶瓷封裝的尺寸規(guī)格，因此可直接替代當前設計內的傳統(tǒng)封裝。

意法半導體利用這項新的封裝技術已推出三款最高頻率250MHz的新器件，其中包括目前市場上唯一的100V VHF MOSFET晶體管。100V STAC3932B/F采用螺栓安裝式或焊接安裝式，線性增益26dB，最高可承受900W的脈沖功率輸出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件，線性增益和額定連續(xù)輸出功率分別達到 20dB/400W和21dB/450W。這三款器件的標稱能效在68%到75%之間，而性能最接近的陶瓷器件的能效大約為55%。

螺栓安裝款已投入量產(chǎn)；焊接安裝款正在測試階段，計劃2010年第二季度投產(chǎn)。