CMET2010：聚焦醫(yī)療電子的創(chuàng)新設(shè)計與制造

經(jīng)過組委會數(shù)月的精心籌備，2010年4月20-21日，第三屆中國國際醫(yī)療電子大會(CMET2010)將在深圳如期召開。據(jù)大會主辦方創(chuàng)意時代介紹，在醫(yī)療電子創(chuàng)新設(shè)計與關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)等主題之外，CMET2010將特別增設(shè)醫(yī)療電子生產(chǎn)工藝、先進(jìn)材料以及工業(yè)設(shè)計等多項主題，已經(jīng)針對這些主題邀請到多名業(yè)內(nèi)資深專家現(xiàn)場開講，大會展區(qū)也將呈現(xiàn)更多最新醫(yī)療電子參考設(shè)計和解決方案。

隨著世界人口的增多和老化，長期醫(yī)療服務(wù)、跟蹤檢測型醫(yī)療服務(wù)、保健及預(yù)警型醫(yī)療服務(wù)的需求漸增，醫(yī)療服務(wù)專業(yè)人員的數(shù)量卻很難跟上，因此現(xiàn)代社會迫切需要通過自助式或者自動化醫(yī)療電子設(shè)備的批量應(yīng)用以減輕醫(yī)療服務(wù)供應(yīng)不足的局面。此時不但需要通過電子技術(shù)、傳感器技術(shù)和無線通信技術(shù)設(shè)計出高可靠性、低成本、便攜式的醫(yī)療電子設(shè)備，還需要這些設(shè)備能夠通過先進(jìn)制造技術(shù)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，另外家用與保健醫(yī)療電子產(chǎn)品還需要滿足消費者對產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計方面的需求。針對這些行業(yè)發(fā)展的趨勢，第三屆中國國際醫(yī)療電子大會都將進(jìn)行深入的探討，各個方面的資深專家將從創(chuàng)新設(shè)計、制造工藝、工業(yè)設(shè)計以及材料考量等多個層面全方位解析醫(yī)療電子設(shè)計與制造方案，為中國醫(yī)療電子廠商提供更具參考價值的深刻討論。

在大會的第一天（4月20日），主題將聚焦在醫(yī)療電子深度分解與剖析、醫(yī)療電子創(chuàng)新設(shè)計與關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)，蒞臨盛會的嘉賓不但可以聽到iSuppli 高級分析師 Isaac Wang和中國醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會專家委員會委員王曉慶博士將再講醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和面臨挑戰(zhàn)，還能獲?。篘XP創(chuàng)新高性能混合信號（HPMS: High Performance Mixed Signal）技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用；Freescale 微控制器、傳感器和ZigBee等嵌入式產(chǎn)品與技術(shù)以及Freescale健身和遠(yuǎn)程健康監(jiān)測方案；TI MSP430系列產(chǎn)品在醫(yī)療電子行業(yè)的應(yīng)用、利用TI高性能前端模擬電路和后端DSP處理器設(shè)計ECG系統(tǒng)的要點；微軟在醫(yī)療行業(yè)上面的發(fā)展思路以及為醫(yī)療設(shè)備所提供的新的技術(shù)和未來的展望；ADI便攜式血液分析儀器的光學(xué)測量原理，以及醫(yī)療電子設(shè)備中光學(xué)元件的選擇和模擬系統(tǒng)的設(shè)計；Actel高可靠性與低功耗FPGA在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用及成功案例；Xilinx提供的便攜式超聲、內(nèi)窺鏡和病人監(jiān)測器等醫(yī)療儀器相關(guān)FPGA解決方案；Numonyx滿足最嚴(yán)格的產(chǎn)品設(shè)計要求的存儲器解決方案選用策略。

大會的第二天（4月21日）上午，邁瑞、西門子、偉創(chuàng)力等醫(yī)療電子廠商中的佼佼者會分別介紹醫(yī)療電子設(shè)備的處理器平臺應(yīng)用策略、電子技術(shù)在助聽器產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用以及偉創(chuàng)力的醫(yī)療電子新技術(shù)，洛可可也將詳解工業(yè)設(shè)計對醫(yī)療電子品牌的影響與作用，Murata則會從電子元器件的角度探討便攜式家用醫(yī)療產(chǎn)品的設(shè)計與選型。下午舉辦的醫(yī)療電子制造工藝與可靠性提升工作坊中，香港應(yīng)用科技研究院梁立慧博士將和大家討論如何通過先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)將醫(yī)療電子與消費性電子結(jié)合，以及如何實現(xiàn)柔性醫(yī)療電子，另外她還會帶來一套可分析醫(yī)療電子的可靠性及可制造性的新軟件。美國銦泰科技公司副總裁李寧成博士也將和大家詳解板級組裝中焊接材料的關(guān)鍵考量。