國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)直追韓國(guó) IC設(shè)計(jì)業(yè)為甚

　　據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo)，華為（Huawei）研發(fā)出4核心（QuadCore）處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智能手機(jī)（Smartphone）上，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)急起直追，已逼近韓國(guó)。雖然制程技術(shù)仍與韓國(guó)有差距，但在設(shè)計(jì)能力方面領(lǐng)先韓國(guó)。尤其是IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收已超越韓企營(yíng)收，使韓國(guó)深受威脅。

　　據(jù)韓國(guó)業(yè)者表示，華為和中興通訊（ZTE）等終端業(yè)者囊括了數(shù)千位半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才，正積極進(jìn)行研發(fā)。國(guó)內(nèi)企業(yè)的力量在全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC2012）也受到外界矚目。華為在MWC2012中展示了搭載獨(dú)資研發(fā)4核心應(yīng)用處理器的智能手機(jī)。

　　華為是唯一不使用NVIDIA、高通（Qualcomm）等專門業(yè)者的產(chǎn)品，而推出獨(dú)資研發(fā)4核心手機(jī)的業(yè)者。該智能手機(jī)所搭載的4核心應(yīng)用處理器K3V2是華為與子公司海思（Hisilicon）共同研發(fā)的產(chǎn)品。該晶片將于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多?；l晶片（MultimodeBasebandChip）。

　　國(guó)內(nèi)的制程技術(shù)雖然尚不及韓國(guó)，然而在設(shè)計(jì)能力方面已超越韓國(guó)。許多硅谷出身的人才回國(guó)后自行創(chuàng)業(yè)或就業(yè)，加上政府及全球性終端業(yè)者的支援等，成為支撐業(yè)者發(fā)展的背景。加上TD-LTE、CMMB等制定標(biāo)準(zhǔn)，也成為培養(yǎng)企業(yè)技術(shù)力的背景。

　　在全球排名第4的中興通訊也具有自行研發(fā)的能力，且目前正獨(dú)家研發(fā)部分晶片模組。如TD-LTE基頻晶片或通信設(shè)備用晶片模組等，都經(jīng)由自行設(shè)計(jì)并搭載在通信設(shè)備上。目前的技術(shù)能力可直接設(shè)計(jì)類比半導(dǎo)體，且部分晶片也會(huì)出至韓國(guó)。

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長(zhǎng)不容小覷。大陸約有500多間IC設(shè)計(jì)企業(yè)。據(jù)IHSiSuppli估計(jì)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)整體營(yíng)收2010年為52億美元，至2015年可望成長(zhǎng)兩倍至107億美元。

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者海思雖然尚未公布，但2011年?duì)I收估計(jì)已攀升到8.5億美元，2012年?duì)I收可望達(dá)到10億美元。產(chǎn)品主要銷售到華為。

　　基頻晶片和射頻（RF）晶片專門企業(yè)展訊通信（Spreadtrum）2011年?duì)I收較2010年增加94.7%，達(dá)6.74億美元。3G用晶片模組營(yíng)收增加336.8%。