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[導(dǎo)讀]注重精密性能及靈活性、軟件可重配置的傳感器接口代表能夠藉軟件配合寬范圍的應(yīng)用。諸如通用串行總線(USB)及液晶顯示器(LCD)驅(qū)動器等多種接口確保此方案能夠快速地集成至寬范圍的高性價比應(yīng)用,而片外元器件數(shù)量極少

注重精密性能及靈活性、軟件可重配置的傳感器接口代表能夠藉軟件配合寬范圍的應(yīng)用。諸如通用串行總線(USB)及液晶顯示器(LCD)驅(qū)動器等多種接口確保此方案能夠快速地集成至寬范圍的高性價比應(yīng)用,而片外元器件數(shù)量極少。

挑選處理器

近年來,由于需要具備集成力及集成最新技術(shù)和功能,導(dǎo)致所有終端市場的電子產(chǎn)品在重新設(shè)計(designre-spin)前的平均壽命大幅縮短。ARMCoretex-M3等內(nèi)核支持在平臺與新迭代現(xiàn)有設(shè)計之間,透過直接的軟件變更而非從頭開始(groundup)的固定設(shè)計,進行簡單的移植。ARMCortex-M3這樣的32位架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核也能更好符合當(dāng)前及下一代便攜醫(yī)療設(shè)備設(shè)計日漸增多的運算及連接要求。透過結(jié)合這類內(nèi)核及軟件可配置的模擬前端,微控制器的可擴展性及靈活性得到了進一步增強。

將功率需求降至最低

過去十年來,可移植性是眾多電子設(shè)備設(shè)計的焦點,而在小外形因數(shù)條件下渴求結(jié)合可移植性與數(shù)量日漸增多之功能已經(jīng)成為醫(yī)療市場的趨勢。在電池技術(shù)沒有飛越的情形下,渴求增加功能、減小總體尺寸同時還維持可接受及可行的電池壽命水平,已經(jīng)滋生不少挑戰(zhàn)。這導(dǎo)致便攜設(shè)備制造商耗費相當(dāng)多時間及資源來確保他們的元器件使用具有更高能效的架構(gòu)、技術(shù)及功能。

在醫(yī)療感測應(yīng)用的微控制器案例中,多種工作模式能夠幫助實現(xiàn)大幅節(jié)能及延長電池充電或換電池間隔的時間。工作(active)、待機(standby)及休眠(sleep)模式下消耗的電流電平必須依次降低,血糖儀這樣的便攜感測設(shè)備每天僅有約5分鐘時間處在“導(dǎo)通”狀態(tài),一枚鈕扣電池可以用很多個月甚至是數(shù)年。例如,安森美半導(dǎo)體專門設(shè)計用于醫(yī)療領(lǐng)域便攜精密感測操作的Q32M210精密混合信號微控制器在處理器內(nèi)核以1MHz頻率運行的工作狀態(tài)下僅消耗不到1mA的電流,待機模式下電流消耗約為26μA,而以實時頻率工作的休眠模式下電流消耗不到750nA。在典型的血糖儀應(yīng)用中,在處理器內(nèi)核每天以8MHz(等同于10DMIPS)工作5分鐘的情形下,Q32M210采用單個電池可以工作超過630天。

集成的綜合優(yōu)勢

便攜精密感測醫(yī)療設(shè)備市場也已經(jīng)幫助推動在單個元器件中集成盡可能多功能的潮流。此類集成的優(yōu)勢包括減少元器件總數(shù)量、降低印制電路板(PCB)復(fù)雜度、降低系統(tǒng)總成本及減小系統(tǒng)尺寸。

先進的混合信號技術(shù)令集成型微控制器設(shè)計人員能夠在同一塊芯片上以極近的間距可靠地結(jié)合模擬與數(shù)字功能。同樣以Q32M210為例,除了中央微控制器,還有可能集成像閃存及SRAM(用于儲存用戶及程序數(shù)據(jù))、電源管理電路(用于將能效提升至最高)、傳感器接口及模擬前端(模擬/數(shù)字及數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換)、片上脈寬調(diào)制(PWM)、靈活的頻率及I/O(包括各種數(shù)據(jù)及顯示接口)等元器件。

集成還提供其它重要優(yōu)勢,如因要布設(shè)的元器件數(shù)量減少而簡化封裝及提升可靠性等。

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