Laird、聯(lián)茂結(jié)盟攜手搶灘LED背光模塊市場(chǎng)

時(shí)間：2007-08-28 11:21:00

關(guān)鍵字： LED背光光模塊 AIR BSP

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銅箔基板制造商聯(lián)茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項(xiàng)作協(xié)議，Laird將針對(duì)LCD平面顯示器之LED背光板模塊提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯(lián)茂電子則提供多層電路板壓合制程技術(shù)及產(chǎn)能。

Laird針對(duì)平面顯示器背光模塊所開發(fā)的T-lam導(dǎo)熱印刷電路板(IMPCB)采用了獨(dú)立導(dǎo)熱介電膠片T-preg，連結(jié)銅箔和一個(gè)整合式金屬底座，散熱效率超越傳統(tǒng)FR-4印刷電路板。Laird散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Michael Dreyer指出，采用T-preg材料的板，散熱效率至少是FR-4的10倍，更適合需要高發(fā)光效率的LED與高輝度的平面顯示器產(chǎn)品。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出，鎖定大尺寸液晶電視的LED背光板模塊市場(chǎng)，在2007至2008年之間將出現(xiàn)500%的成長(zhǎng)率。“2008~2010年，LED背光模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)分別為250萬、520萬與950萬套，2年內(nèi)成長(zhǎng)幅度達(dá)4倍，”Dreyer預(yù)測(cè)。

顯示器背光模塊市場(chǎng)的主要光源已從傳統(tǒng)的冷陰極管(CCFL)轉(zhuǎn)移至具備更高發(fā)光效率的LED，因?yàn)椤癈CFL色域約為80%，但LED則可達(dá)到超過105% NTSC，”Dreyer表示。然而，采用LED作為光源的轉(zhuǎn)移趨勢(shì)也帶來了更多散熱需求，但也為散熱市場(chǎng)提供了更大商機(jī)。

Dreyer指出，IMPCB可減少50%由LED晶粒所散發(fā)的溫度，由于LED的亮度和色彩會(huì)隨著溫度的上升而減弱，因此，在整個(gè)背光模塊的設(shè)計(jì)中，散熱材料正扮演著越來越關(guān)鍵的角色。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度(luminance)會(huì)降低50%，而T-lam材料則可讓LED組件更快排散熱量。

聯(lián)茂現(xiàn)有的IMPCB月產(chǎn)能為5,000平方公尺，聯(lián)茂董事長(zhǎng)萬海威表示，由于IMPCB是非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，必須依照客戶需求進(jìn)行可定制化，因此目前尚無法預(yù)期產(chǎn)能擴(kuò)充情況。不過，萬海威與Dreyer均表示，應(yīng)對(duì)顯示器的大型化與高質(zhì)量需求，具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。