臺灣成全世界第二大半導(dǎo)體制造基地

據(jù)中國臺灣省媒體報道，臺灣媒體援引臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報告披露消息稱，今年臺灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過美國成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺灣制造的半導(dǎo)體在全球的市場份額將占到18%僅低于日本，日本的市場份額為24%。

ITRI分析師彭國柱表示，12英寸晶圓工廠繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)能推動了臺灣半導(dǎo)體發(fā)貨量的增長。自2000年以來，儲存芯片和合同芯片制造已經(jīng)成為臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的中流砥柱。

臺灣和韓國12英寸晶圓的產(chǎn)量在全球最高。今年第四季度臺灣半導(dǎo)體制造商預(yù)期將制造59.5萬個12英寸晶圓，比上年同期增長16%。過去五個季度以來，臺灣12英寸晶圓的增長幅度超過了10%。

在全球半導(dǎo)體市場，預(yù)期美國和韓國將并列第三名，它們的市場份額均為17%。亞太地區(qū)(不包括日本)半導(dǎo)體的產(chǎn)量將占全球總產(chǎn)量的47%，其中半導(dǎo)體產(chǎn)量增長的主要國家和地區(qū)是中國、韓國、新加坡和中國臺灣。

編輯： 葉子