日本成功研發(fā)出耐熱耐光的高強度透明樹脂

日本的KANEKA通過在分子級別復合有機成分和無機成分，成功開發(fā)出新型耐熱耐光的透明樹脂。該樹脂兼?zhèn)淠透吣芄猓ê贤饩€）和強度高的特性。這是一種由多種有機烯烴化合物和KANEKA開發(fā)的特殊材料復合而成的硅系熱硬化樹脂，它彌補了環(huán)氧樹脂和聚烴硅氧樹脂的缺點，目前已被多家LED廠商采用。

在發(fā)光二極管（LED）等電子元件的密封材料、粘結(jié)材料、光學材料中，環(huán)氧樹脂和聚烴硅氧樹脂等熱硬化樹脂已被廣泛采用。雖然隨著輝度的不斷提高，LED已被迅速應用于顯示器和車載、普通照明等用途上，但是，LED使用的樹脂材料還存在課題，比如環(huán)氧樹脂耐熱耐光性差，而聚烴硅氧樹脂強度較低等。因此，對耐熱耐光透明樹脂的需求越來越大。

今后，KANEKA還將把該材料應用于各種傳感器的密封劑、光學用粘合劑、透鏡等光學零部件材料以及新一代光學器件等用途。KANEKA的目標是三年后銷售額達到30億日元。另外，該樹脂榮獲了08年度近畿化學協(xié)會化學技術獎。

編輯： 荒原